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电镀原理:
将镀件浸於含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通直流电後,镀件的表面即析出一层金属薄膜。
电镀基本五要素:
1.阴极:即被镀物,各种插件端子
2.阳极:若欲镀金属,则使用可溶性阳极 若欲镀贵金属(如白金),则使用不可溶性阳极
3.电镀药水:含有镀金属离子的电镀药水 】
4.电镀槽:需考虑强度、耐蚀、耐温等,可承受、储存电镀药水
5.整流器:可提供直流电之设备
电镀方法
1.滚镀:较适合散装物件,将滚筒放入镀槽中进行电镀
2.挂镀:较适合中大型物件,将挂架放入镀槽中进行电镀
3.卷镀:俗称连续电镀,将料带串联的镀件拖入已规画制程的镀槽里进行电镀
镀金属
1.电解镀金法:俗称电镀,将镀件浸於含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通直流电後,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法,此方法最被为广泛的运用。
2.化学镀金法:俗称化学电镀,该方法是不使用电的,是利用置换反应或氧化还原反应,将药水中的金属离子析出在镀件表面,该方法多半用在不易电镀的表面、非导体的底镀,或是特殊性能要求,例如无磁性的化学镍。
3.熔融镀金法:俗称热浸法,将熔点较高的底材金属,浸於较其熔点低的熔融金属後,底材表面发生融着,进而达到镀层的方法。例如镀锌钢板,就是将铁板浸入熔融的锌金属中,钢铁表面就镀上一曾很厚的锌,以达到防蚀功能。
4.熔射镀金法:俗称熔射法,利用高压气体或是高压空气,将气体或电弧熔融的金属,吹附在镀件表面的方法。此方法所得到的是多孔质氧化粒子镀层,所以镀层必须要有一定的厚度,一般多使用熔点金属上,由於如同涂料喷涂操作方便,主要运用在防蚀、装饰性用途。
5.气相镀金法:可分为真空蒸着法、离子溅镀法两种。
A.真空蒸着法俗称真空电镀。金属或非金属,於真空中加热蒸发欲镀金属或金属盐,使其於镀件表面上生成蒸发分子的披覆膜。此法所得到皮膜的纯度比电镀法来的高,且具有耐高温氧化、耐腐蚀性及耐磨性。运用在塑胶装饰镀金及光学薄膜镀金用途。
B.离子溅镀法是於真空中施予数KV直流电压,则电极间发生光热放电生成氩电浆离子,氩正离子因为阴极电位增加,冲撞(阴极)镀件表面,使镀件表面溅射蒸发形成皮膜的方法。应用的产业大多是晶圆加工、光碟片、彩色滤片、光学镜片……等
6.冲击镀金法:
将镀件、金属粉、冲击物等一起装入回转筒中,由於回转作用的冲击,在镀件表面形成皮膜的方法。
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