重磅消息：欧盟可能达成芯片法案协议

据台湾媒体最新消息，据路透社援引知情人士消息，欧盟国家和立法者或将于4月18日达成10亿欧元的欧洲芯片法案协议，以提振欧盟半导体产业。

在全球供应链问题伤害了从汽车制造到制造的欧洲公司之后，欧盟委员会宣布了《芯片法案》，以减少欧盟在半导体方面对美国和亚洲的依赖。
 
知情人士称，这些国家和议员将于4月18日在法国东北部城市斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上会面，讨论芯片法案的融资细节。

到目前为止，主要的讨论集中在4亿欧元（约4.38亿美元）的资金缺口上，但是欧盟委员会已经确定了大部分的资金来源。

知情人士称，虽然欧盟委员会最初提出只援助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已经扩大了资金范围，覆盖了整个价值链，包括较老的芯片和研发设计设施。

去年12月，欧盟各国部长正式启动430亿欧元《芯片法案》的内部谈判，希望通过430亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺问题，目标是将欧洲在全球半导体市场的份额从10%提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。

该提案的一个基本部分是欧洲芯片倡议，该基金将资助建立先进的设计能力，尖端芯片的新测试线，建立工程和技术能力，创建一个能力中心网络（每个成员国至少一个），为半导体供应链中的中小企业提供融资。

该计划还将获得来自欧盟研究计划Horizon Europe的16.5亿欧元资金，用于研究和创新活动，以及来自数字欧洲计划（Digital Europe Program）的1.25亿欧元，用于半导体行业的能力建设。

审核编辑 黄宇