2023中国（上海）国际线路板及电子组装展览会

展会概况
展会名称：2023中国（上海）国际线路板及电子组装展览会
展会时间：2023年11月22日-24日
论坛时间：2023年11月22日-23日
展会地点：上海新国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

展会介绍
      线路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，线路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
      为进一步提升线路板及电子组装行业发展，充分展示线路板及电子组装行业的前沿装备技术，积极推动线路板及电子组装业界的交流互动，强化线路板及电子组装行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，“2023中国（上海）国际线路板及电子组装展览会（CDIPAS-2023）” 将于2023年11月22-24日在上海新国际博览中心隆重召开，CDIPAS-2023分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是线路板及电子组装行业的年度盛会，也是线路板及电子组装行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动： 展会期间还将举办中国PCB产业发展高峰论坛、5G与AI 在 PCB 产业中的应用、中国电子组装发展高峰论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

展品范围

一、线路板

连接器PCB     高密度互联印制线路板     IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)

刚性单面的线路板     刚性双面及多面线路板    软硬结合板     柔性印制线路板

二、线路板/智能自动化设备

线路板CAD/CAM系统    AOI/AVI/线路板相关检测工序    制前准备工序                                                  

表面处理/后处理工序    内外层成像及电路设计工序     防焊印刷工序

层压工序   电气测试程序   数控机械钻孔工序      可靠性工程测试程序        

可靠性工程测试程序    数控高密度激光钻孔工序        电解/化学镀工序

封装工艺     自动化操作/机器人系统    ?外形加工

三、环保洁净技术及设备

环保洁净生产技术及设备     水治理/循环技术及设备     洁净室技术及设备

废料循环再生系统           清洗系统/设备             烟雾治理/排放系统

四、线路板原物料/化学品

薄膜电路设计及相关化学品   镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质

树脂体系/生层压板          表面处理的化学物质     数控机械钻头  

玻璃纤维布/衣服/碳纤维     丝印及感光阻焊膜       铜箔

干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品       油墨      铜或其他阳极

五、电子组装工艺

设计、咨询和测试服务     回流焊设备                     合同制造服务                                                

清洁设备             手焊工艺及相关化学品、设备     REACH/RoHS合规服务

CAD/CAE/CAM系统        焊接相关化学品、设备     元器件、连接器和紧固件                                

引线键合设备       模板印刷设备   测试、测量和检验设备                                                

组件准备及放置设备  返工/维修设备  组装设备                                                        

钻孔、锣板和加工设备     点涂设备      

审核编辑 黄宇