集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上芯和半导体发表主题演讲

 

 

时间

2023年4月12日

地点

南京长江之舟华邑酒店3楼宴会厅

会议概要

电子设计自动化（EDA）是集成电路产业链中最上游、最基础的关键技术，也是当前我国被严重“卡脖子”的环节。江苏省是我国集成电路产业的集聚区之一，具有发展国产EDA的产业环境，南京江北新区作为江苏省唯一的国家级新区，勇担国家使命前瞻性布局EDA，积极推进国内外EDA龙头企业集聚，大力培育EDA产业集群。   为充分发挥南京江北新区 EDA 产业优势，更好的打造区域产业生态，推动我国集成电路EDA产业和创新生态的建设，南京江北新区以国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下简称“EDA国创中心”）获批为契机，联合EDA国创中心、江苏省集成电路学会共同举办集成电路EDA创新生态发展高峰论坛，活动将围绕产业需求，联动“政产学研用”，从技术研发、生态建设、应用推广等维度研讨产业创新发展路径，为区域集成电路产业技术突破与培育，创新应用和融合发展等提供广阔的交流平台。

主题演讲

芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于明日上午的第二阶段主题演讲环节中发表题为《构建3DIC仿真全流程EDA平台，全面助力国内chiplet自主发展》的演讲。

演讲主题：

《构建3DIC仿真全流程EDA平台，全面助力国内chiplet自主发展》  

演讲人：

芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮博士  

时间：

4月12日 1155  

简介：

芯和半导体拥有完全自主开发的电路、电源、电磁、热等多物理仿真引擎，高效解决2.5D3DIC系统信号完整性、电源完整性及热设计问题。 芯和半导体基于先进的跨尺度仿真、网格剖分和分布式并行计算的核心算法能力，支持裸芯片、中介层和基板的统一仿真。 芯和半导体电磁仿真工具Metis已在全球领先的chiplet设计厂商得到验证和认可，仿真表现遥遥领先。2023年荣获国际顶级三维半导体行业媒体3DInCites颁发年度最佳设计工具供应商奖。  

 

大会议程

第一阶段（0910）：仪式环节

0910

领导致辞

0925

EDA国创中心介绍

0935

嘉宾代表发言

0950

江北新区EDA及集成电路设计生态环境推介

0955

江北新区全面建设EDA创新生态启动仪式

第二阶段（1040）：主题演讲

1025

黄宇 深圳市海思半导体有限公司首席科学家

1040

白耿 深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼CTO

1055

余涵 北京华大九天科技股份有限公司市场合作总监

1010

傅勇 芯华章科技股份有限公司首席技术官

1125

王磊 深圳鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁

1140

刘文超 上海概伦电子股份有限公司副总裁

1155

代文亮 芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁

1110

贺青 杭州行芯科技有限公司创始人兼总经理

1225

陈建利 上海立芯软件科技有限公司董事长

1240

时龙兴 东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长、ICisC/NICT主任

芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案