2、软银计划出售其在阿里巴巴的大部分股份
据报道,软银集团将出售其在阿里巴巴的大部分股份,这是长期投资中国的投资者在缩小其投资规模的最新迹象。继去年出售了290亿美元之后,软银今年通过预付远期合约出售了超过70亿美元的阿里巴巴股票。这些合同赋予了软银回购股票的选择权,但该集团已通过出售股票结清了之前的交易。
软银股价于周四在东京交易中上涨约1%。截至周三收盘,该股今年以来已下跌约8%。该报援引对监管文件的分析并称,此次出售将使这家日本企业对阿里巴巴的持股比例减少到4%以下,这低于公司表示的至9月底将持有约14.6%的股份。软银曾通过一项早期投资持有该公司约三分之一的股份,并获得了数千倍的回报。
3、美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯专利
总部位于旧金山的激光雷达传感器供应商Ouster于当地时间周二在美国特拉华州联邦法院和美国国际贸易委员会起诉中国竞争对手禾赛科技侵犯专利。据报道,Ouster CEO Angus Pacala 在一份声明中表示,“随着禾赛科技试图复制公司的数字方式,我们将继续大力保护知识产权,直到侵权产品被禁止为止。”
Ouster在诉状文件中指出,公司率先将激光雷达从“具有数千个组件的模拟设备”转变为简单的数字设备。Ouster指控禾赛科技的传感器侵犯了其数字激光雷达技术核心方面的五项专利,该公司要求美国特拉华州法院判赔一笔数额不详的赔偿金,并要求美国国际贸易委员会禁止进口侵权产品。
4、iPhone 16赶不上!传苹果自研基带延期2025年量产
产业链人士“手机晶片达人”昨(12)日发博表示,苹果自研基带已经确定延期到2025年才会量产。此前有消息称苹果自研基带会在2024年推出,“手机晶片达人”直言:“怎么还有很多调研机构还在说2024,如果没有认识苹果或台积电的高层研发,最好先确认好你的信息是否正确。”
值得注意的是,高通肯定过“苹果正自研5G基带芯片,最早搭载于iPhone 16”的说法。今年3月,高通CEO艾蒙(Cristiano Amon)出席2023年世界移动通信大会(MWC 2023)时表示,苹果目前iPhone采用的5G调制解调器芯片都是向高通采购,但苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G调制解调器芯片订单一事。以上,艾蒙推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中,开始采用自家研发的5G基带芯片。
5、台积电德国厂细节被曝光:28/40nm月产能仅40K,2026年量产
产业链人士“手机晶片达人”昨(12)日发博表示,台积电打算到德国盖的Fab是一个28nm/40nm 月产能30K-40K的小Fab ,而且要到2026才量产。至于台积电亚利桑那州厂方面,供应链去年11月透露,预估2026年月产能将增至40k片,未来将会切入3nm并采取5/3nm混合生产模式。
据报道,熟悉台积电德国设厂计划的知情人士表示,台积电将在夏季就该计划做出决定。而在欧洲设厂计划,长期以来,一直有传言称德国萨克森州是台积电考虑建设其第一家欧洲晶圆厂的地点。上月中,据外媒报道,台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段,重点是取得政府补贴以支持投资。