YAMAHA贴片机编程操作指南
PCB设计
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描述
SMT常见不良分析及对策
CHIP翘件（错位） ：
原因分析：
1.CARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内
2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良
3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数， BLOCK，贴片坐标
编辑：黄飞
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