45nm工艺直跃2nm工艺，日本芯片工艺凭什么？

40多年前日本的半导体世界第一，让美国公司也喘不过气来，然而被打压之后日本的优势逐渐消失，现在主要是在部分半导体设备及材料领域有优势，先进工艺上已经落后。

日本现在依然有多家半导体巨头，比如索尼、铠侠、瑞萨、软银（收购ARM），但是先进工艺已经断档，2010年左右发展到了65nm，后面能少量生产45nm，28nm及之后便的工艺就要依赖台积电等公司代工了。

尽管工艺已经落后，但日本复兴半导体的野心却很庞大，索尼、丰田、铠侠、三菱、软银等8家公司联合出资成立了Rapidus公司，计划直接搞定2nm工艺，最快在2025年量产，2025到2030年的几年中则会给其他企业提供代工服务。

从45nm工艺直接跃升到2nm工艺，日本这一波弯道超车是半导体史上都没有的。

搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。

至于资金，Rapidus 董事长Tetsuro Higashi本月初表示该公司将需要大约7万亿日元（540亿美元）的资金，在这方面日本官方已经并且还会继续提供大量补贴，多数还是要看纳税人买单。

不过日本2nm工艺最关键的一个问题是造出来给谁用，客户是谁，不论是PC还是手机领域，日系公司都不占优势了，跟台积电抢苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户，日本又面临着成本及技术可靠性的问题。

总之，日本2nm工艺复兴梦想远大，但每一个过程都不容易。

过去两年的半导体牛市中，台积电原本准备扩增成熟的28nm产能，在高雄新建晶圆厂，然而日前传出了由于需求变化，28nm设备订单全都取消的消息。

台积电高雄新厂原定于明年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。

对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。

台积电的28nm工艺最早随着AMD的HD 7970系列显卡在2011年底量产，迄今已经12年了，给台积电贡献了相当多的营收，巅峰时期接近75亿美元，近两年来有所下滑，但依然维持在50亿美元以上。

2021年的时候28nm工艺依然贡献了54.1亿美元的营收，要知道全年营收也就是568亿美元，占比将近10%。

如果看全行业，28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额，无人能敌。

当前28nm工艺现在已经无法制造高端芯片了，但是对汽车芯片、IoT物联网芯片、电源管理芯片、传感器等芯片来说依然是足够用的，毕竟市面上还有大量90nm到55nm的产品，后续升级到28nm的需求很高。

编辑：黄飞