电镀的目的、组成及条件

电镀

一、电镀目的

1.镀铜：打底用，增强电镀层附着能力及抗蚀能力

2.镀镍：打底用，增强抗蚀能力

3.镀金：改善导电接触阻抗，增强讯号传输

4.镀钯镍：改导电阻抗，增强讯号传输，耐磨性比金佳

5.镀锡：增强焊接能力

电镀流程(一般铜合金底材) **1~7需含水洗工程

1.脱脂：通常同时使用硷性预备脱脂及电解脱脂

2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸(活化酸)

3.镀镍：金面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系

4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱硷氨系，少数为酸系

5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多

6.镀锡：金面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之

7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法

8.乾燥：使用热风循环烘乾

9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型效果较佳

二、电镀药水组成

1.纯水：建议总不纯物至少要低於5ppm(10μ s/cm以下)

2.金属盐：提供欲镀金属离子

3.阳极解离助剂：增进阳极解离速率

4.导电盐：增进药水导电度

5.添加剂(如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗氧化剂……等)

三、电镀条件

1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗糙

2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布

3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好，有空气、水流、阴极等搅拌方式

4.电流波形：有直流、正脉冲、双向脉冲，通常滤波度越好，镀层组织越均一

5.镀液温度：例如镀金约5060℃，镀镍约5060℃，光泽锡约1525℃，雾锡约4060℃，镀钯镍约45~55℃

6.镀液PH值：例如镀金约4.04.8，镀镍约3.84.4，镀硷钯镍约8.0~8.5

7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差

四、电镀厚度

在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二种如下：

1. μ"(micro inch)微英寸，即是(10负6次方) inch，为业界间最普遍使用

2. μm(micro meter)微米，即是(10负6次方) M

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审核编辑 黄宇