66AK2L06 SoC能够实现测试与测量设备的最小化吗

你知道吗，所有电子产品都有着与其测试和测量设备密切相关的设计、开发和生产过程？对于所有电子产品来说，测试与测量设备的目的是一样的—保证产品质量和可靠性。正是有了这个设备，电子产品已经成为我们生活不可缺少的一部分。目前，从消费类电子产品、企业和电信，到航空航天和国防、工业与医疗，几乎每个行业都使用测试与测量设备来验证质量和可靠性。

测试与测量设备行业需要发展得更快，使其测试与测量设备在功能性方面要强于电子产品，并且在技术方面要始终处于领先地位。测试与测量设备厂商正在朝着最小化方向而努力。最小化将会在尽可能提高便携性的同时，最大限度地降低生产成本。在部署阶段，电子产品将依赖便携式和手持式测试与测量设备进行现场测试。这一趋势也使得技术供应商使用不同的方法，以支持最小化趋势。此类解决方案中的一个就是TI在近期发布的DSP+ARM® 片上系统 (SoC) – 66AK2L06。

66AK2L06 SoC基于KeyStone™ II架构，具有4个C66x DSP和2个ARM Cortex®-A15内核。这个SoC集成了一个用于采样率转换和数字滤波的软件可编程数字前端 (DFE)，以及用于与TI的高速数据转换器 (ADC/DAC) 无缝连接的JESD204B接口。此外，这个SoC使用集成式快速傅里叶变换协处理器 (FFTC) 硬件加速器提供高达46MFFT/s和84dB SNR的FFT性能。66AK2L06 SoC提供丰富的硬件环境和一个完整的软件环境，以实现从采样 (JESD204B) 到结果（以太网/PICe/USB）的单片处理。

这个SoC用一个灵活且高性能的平台来满足测试与测量应用的先进测量和高精度要求。例如，在66AK2L06 SoC执行一个频谱分析仪将涉及执行采样级处理的DFE、执行帧级处理的FFTC硬件加速器和多核软件开发套件 (MCSDK)，连同在C66x DSP内核上支持块级处理的DSPLib。66AK2L06 SoC功能使得一个频谱分析仪能够实时执行频率与功率和相位测量间的比较。

由66AK2L06 SoC所提供的更高集成度、可编程性和灵活性使用户拥有了巨大优势—C-SWaP（成本、尺寸、重量和功率）效率，以及更快的上市时间。DFE和JESD204B的组合免除了对于昂贵FPGA/ASIC的需要，从而进一步降低了电路板空间。

66AK2L06 SoC针对多种应用，其中包括航空电子、国防、雷达、医疗、声呐，特别是测试与测量市场内的信号发生器，频谱分析仪、信号分析仪、示波器和电信测试装置。

审核编辑：郭婷