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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工都有哪些工序?SMT贴片加工工序流程。很多需要做SMT贴片加工的客户,一签完合同就想着马上的能拿到货,只知道催交期,这样做只会增加业务员的压力,又去催产线,导致增加出错的机率。下面为大家介绍SMT贴片加工工序,相信通过了解,大家能够大概了解SMT贴片加工的加工周期问题。
SMT贴片加工工序
1. 点胶
点胶是将红胶滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。(这个是非必须的工序,主要是针对板上有较重器件时,使用红胶工艺可以增加黏着力。)
2. 锡膏印刷
使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB线路板上,给电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。
3. 贴装
贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。
4. 固化
固化的作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。(这个工序是使用红胶工艺时,才会用到,也是非必须的。)
5. 回流焊接
回流焊接的作用是将锡膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6. 清洗
清洗的作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7. PCBA检测
PCBA检测的作用是对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8. 返修
返修的作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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