模拟技术
导读
之前的文章对MOS电容器进行了简单介绍,因此对MOS晶体管的理解已经打下了一定的基础,本文将对深入介绍NMOS晶体管的结构及工作原理,最后再从机理上对漏源电流的表达式进行推导说明。
在P型硅MOS电容器中增加两个重掺杂的N型扩散区,就形成了MOSFET,这两个N型区分别为源区和漏区,且与栅的边缘对准。源区和漏区分别和衬底形成PN结,如图1所示,L是沟道长度,W是沟道宽度。
图1 (a)NMOS晶体管结构图 (b)四端MOSFET电路符号
当栅源电压小于阈值电压VTH时,由于MOS电容器的特性,P型衬底与氧化物交界面只有耗尽区,没有可参与导电的自由电子,并且源漏之间存在背靠背的PN结,因此存在很小的漏电流。当极源电压增大到阈值电压VTH以上时,P型衬底与氧化物交界面形成N型反型层,使得源区和漏区相连,形成导电沟道,如图2所示。
图2 NMOS晶体管导电沟道
稳态下,iG和iB都为零,因此流入漏极的电流等于流出源极的电流,即iS=iD
为了推导出漏极电流的表过式,需要考虑导电沟道中电荷的传输过程,在沟道中任意位置,单位长度的电子电荷等于
C/cm (1)
式中C’’ox为单位面积的氧化电容(F/cm2);且该式只适用于Vox-VTH > 0的场合,VTH是栅极的阈值电压;Vox是氧化层上的电压;
由于漏源电压为VDS,且源极接地,故漏极电压即为VDS,因此沟道中沿沟道方向存在电压梯度,假设沟道与源区N型扩散区的交界点为坐标原点,则沟道与漏区N型扩散区的交界点为坐标L,如图3所示,那么沟道中任意点x处的电压为V(x),且有V(0)=0V,V(L)=VDS,因此氧化层上的电压也随位置的变化而变化
(2)
因此在源端Vox=VGS,在漏端Vox=VGS-VDS。
图3 NMOS晶体管i-v特性电路模型
沟道中,任意位置的电子漂移电流等于单位长度的电荷与电子运动速度vn的乘积
(3)
而电子运动速度vn为
(4)
式中μn为电子迁移率,将式(1)、(2)、(4)可得
(5)
由于沟道中任意位置的电流均相等,且等于漏极电流iD ,则有
(6)
将dx项移至左边,且对x在0 - L之间积分,可得
(7)
(8)
式(8)中,Kn’=μnC’’ox,且只与NMOS的生产工艺有关。该式即为NMOS晶体管工作在线性区时的漏源电流表达式。
需要注意的有:
1)式(8)只适用于Vox-VTH > 0的场合,即 VGS- VDS >VTH的场合;
2)Kn’并不为常数,而是随着VGS的增大而减小;
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