华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业

来源：《半导体芯科技》杂志

华虹半导体公告，公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金 II 及无锡市实体于 2023年 1 月 18 日订立合营协议，以上四方将分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982 亿美元、11.658 亿美元及 8.04 亿美元，将合营公司注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资 26.8 亿美元。

根据公告，合营公司将从事集成电路及采用 65/55nm至 40nm 工艺的 12 英寸晶圆的制造及销售。据介绍，此次设立的合营公司——华虹制造，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。该项目将依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式 / 独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目新建生产厂房预计 2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025 年开始投产，产能逐年增长，最终达到 8.3 万片 / 月。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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审核编辑 黄宇