2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

半导体新闻

66人已加入

描述

 

  2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大,从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。

  经历了2010年的飞速发展后,各晶圆代工厂家都信心满满,大幅度提高资本支出(Capex)来提高产能。例如SMIC就提出投资460亿人民币来提高产能,中东阿布扎比主权基金旗下的Global Foundries更是大手笔支出,2011年资本支出是2010年的两倍,试图挤下UMC成为全球第二。

  智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益,只有TSMC和三星才能优先享受。TSMC是全球晶圆代工龙头,市场占有率超过50%,领先其他厂家最少半年以上,领先大部分厂家1-3年。全球最高端最热门的IC 95%都由TSMC代工,其他厂家都是第二或第三供应商。

  晶圆代工绝非普通电子产品代工,数万种累积的IP library是一道无法跨越的门槛,动辄数十亿美元的投资,还需要庞大的优秀的人才团队支撑,所以这远比生产单一IC的难度高得多。

  Global Foundries最大的客户是AMD,1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击,2011年将会是艰苦的1年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段,连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。

  在高端代工领域,如28纳米node,还有特殊产品代工领域(如High Voltage/MEMS等)产能过剩的现象不明显,而其他领域产能过剩会一直持续到2013年,大部分Foundry厂家的亏损将无法避免。

  中国市场情报中心(CMIC)是中国最权威的研究咨询服务平台。拥有超过100家以上国内外主流研究机构合作伙伴,包括国家权威统计机构、协会、专业研究公司、数据中心、信用调查企业等,10万多份专业研究报告,涵盖国民经济各行业领域。致力于为客户提供专业全面的研究报告,权威的专项咨询服务,精准的市场数据,相关研究产品的增值服务。客户包含100家以上全球500强企业和国内外相关行业的主流企业。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分