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全球射频滤波行业由美日五大巨头高度垄断,合计占据95%市场份额,以IDM模式为主,不断趋于模块化,预测2024年应用于手机与物联网领域的射频滤波器市场规模可达183.3亿美元,其中BAW规模渗透率不断提升至65%。
射频滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路,主要负责对通信通道中的信号频率进行滤波,泛应用于基站和终端设备的射频信号处理系统中,按照工艺材料可分为声学滤波器、LTCC、IPD,其中声学滤波器又分为声表面波滤波器(SAW、TC-SAW、I.H.P-SAW)与体声波滤波器(BAW、FBAR)。
如图所示,手机射频前端的发射部分包括PA、Switch和发射的滤波器,另外还有双工器、四工器、六工器。在接收通道,除了射频开关或低噪放之外、还有接收滤波器。因为每增加一个频段就会增加一个滤波器或一个双工器,因此,滤波器的数量这些年随着频段的增加而大幅度增加。
射频滤波器和PA市场规模巨大(主要应用是手机),相关的芯片设计和生产制造,特别是中高端产品备受关注。
目前,PA制造主要以晶圆代工为主,而滤波器,特别是中高端产品,则以IDM生产为主。不过,随着市场形势发展变化,以及工艺技术不断完善、成熟,中高端射频滤波器的生产也在发生着变化,有越来越多的晶圆代工厂加入,想从IDM那里分得一杯羹。
虽然PA与滤波器的制造工艺有明显区别(PA大多采用砷化镓工艺,射频滤波器大多采用SAW和BAW工艺),但毕竟都是射频芯片,与其它芯片相比,工艺技术的相似度相对较高。因此,多家全球知名的PA晶圆代工厂都在布局滤波器制造业务,代表企业就是台厂稳懋、宏捷科、环宇等。
砷化镓晶圆代工大厂持续将业务从PA代工拓展至射频滤波器领域,除了增加营收这一考量因素之外,射频前端模块化发展趋势也是一大动力,如果能在代工这一环节就为客户集成PA和滤波器提供便利,为客户提供定制化的滤波器加PA产品,帮助客户提升其在手机应用方面的性能和竞争力,则可以进一步增加客户粘性,从而对整体代工业绩产生加乘效果。
虽说为客户提供射频滤波器代工服务有诸多好处,但在短时期内,各大代工厂还很难将业务规模做大,特别是在中高端滤波器方面,大部分市场仍将由IDM占据。
然而,设计、制造射频滤波器难度很大,特别是中高端产品,因为它的设计和制造关联度特别高,这方面,无论是射频PA,还是CPU等逻辑芯片,难度都比滤波器低。之所以如此,是因为射频滤波器对性能一致性要求非常高,是射频厂商最重要的考虑因素,此外,滤波器具有极高的专利技术壁垒,且市场变化迅速,在小型化、集成化的发展趋势下,对晶圆制造的要求高于其它射频前端器件。滤波器需要有专门的电路设计技术、定制化的封装工艺技术和规模化的产业建设,分别对应滤波器的性能、良率和成本,每个环节都不可或缺。总之,滤波器的设计和制造思维与其它射频器件有明显区别,以往,只有IDM才能将设计和制造完美融合,晶圆代工厂和IC设计公司很难做到这一点。
由于IDM企业要在研发的同时进行重资产投入以建设生产线,这在短期甚至中期内难以带来盈利,例如,自建BAW滤波器产线的投资额在20亿元以上,中国大陆滤波器厂商起步较晚,且规模有限,难以承担建厂费用。
在这种情况下,CIDM模式应运而生。CIDM是在前期研发环节,IC设计公司自主完成芯片设计工作,在制造环节,设计公司与晶圆代工厂进行深度合作,由后者提供厂房和非核心设备,IC设计公司提供核心设备,且该条生产线归设计公司专用,代工厂提供厂房。CIDM模式在一定程度上降低了IC设计公司的投资压力,提高了量产成功的可能性。
如前文所述,稳懋、宏捷科、环宇等代工大厂正在拓展滤波器业务,然而,Qorvo、Skyworks和博通这些IDM的中高端射频滤波器仍由自家产线制造,暂时没有委外代工生产的计划,在这种情况下,砷化镓晶圆代工厂将业务拓展目标锁定在了中国大陆客户身上。潜在客户包括苏州汉天下电子有限公司、开元通信技术(厦门)有限公司,这两家的研发进度较为领先,汉天下和开元通信都已经实现BAW滤波器量产出货,但客户多为二三线厂商。
近些年,中国大陆企业在射频滤波器代工方面也在发展当中,代表企业包括赛微电子,麦捷科技等。
随着代工厂技术的成熟和完善,中高端射频滤波器市场被各大IDM统治的局面开始变化,相关产品的晶圆代工市场份额有一定程度的增长,同时本土生产的低端产品,代工生产难度也不大,经过不断努力提升,也取得了比较大的进步,后续往中高端发展过程中,本土大部分厂商制造能力有限,这种情况下,代工的业务模式会越来越多。
编辑:黄飞
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