浅谈陶瓷线路板中金层厚度对抗腐蚀性的影响

陶瓷线路板是一种非常常见的电子元件，它广泛应用于高频、高温、高压等特殊环境下。在制造陶瓷线路板时常常使用沉镍金/镍钯金技术作为焊盘的保护层，来防止其不良氧化、锈蚀以及提升焊接接触可靠性。在制造陶瓷线路板的过程中，盐雾试验也是必不可少的一个环节，因为它对产品的抗腐蚀能力进行检测，是电子元件可靠性测试的一项重要指标。于是，本篇文章研究了沉金厚度对陶瓷线路板在盐雾试验中的影响。

一、沉金技术在陶瓷线路板制造中的应用

沉金技术是把一层极薄的金属沉积在基材表面上的一种表面处理技术，它可以增加焊盘的硬度、抗腐蚀能力以及接触可靠性。沉镍金/镍钯金技术主要是是化学沉积：置换反应和氧化还原反应。在陶瓷线路板制造中，常采用置换法将极薄的金属沉积到焊盘上，使其表面能够与电子元件焊接，和键合，同时可以起到保护作用。

二、盐雾试验的原理

盐雾试验指的是将试品悬挂或放置在盐雾试验箱内，在一定温度下喷洒盐水产生模拟海洋或工业大气环境的试验方法。在试验箱内，盐水能够形成均匀的风雨露，对试品进行冲刷、浸润和腐蚀，再加上高温高湿的环境，从而对试品的抗腐蚀能力进行检测。

盐雾试验就像是一个大自然的模拟器，对电子元件进行长期的腐蚀试验。

三、沉金厚度对陶瓷线路板盐雾试验的影响

沉金层的厚度是影响焊盘抗腐蚀能力的一个重要因素。根据经验，沉金的厚度越大，陶瓷线路板的耐腐蚀性越好，盐雾试验时间越长。但是沉金厚度过大，则会影响焊接接触的可靠性，导致产量的下降。

焊盘的耐腐蚀性是衡量陶瓷线路板质量的一个重要指标，一般情况下会将焊盘分为三个等级：优良、一般和差。优良和一般都可用于在普通和相对较恶劣的环境下使用，而差则只能使用在一般或相对温和的环境中。而焊盘等级的判定则通过观察焊盘表面的腐蚀情况进行判断，那么如何能够使焊盘的等级达到更高的标准呢？

我们来看下面一个盐雾对比实验：

测试方法：

测试样品：沉镍钯金工艺

盐雾腐蚀测试参数及过程

测试结果

经试验对比发现，当沉金厚度在0.05-0.1um时，在经过盐雾48H和96H后外观会有严重腐蚀、镀层脱落等现象，且金面有氧化现象严重。

当金厚达到0.1um以上时在经过盐雾48H和96H后外观无龟裂、分层、腐蚀、镀层脱落等现象，但金面有氧化现象，此时焊盘的腐蚀等级最高，能够达到优良级别，并能在符合标准的盐雾试验中取得更好的抗腐蚀效果。

通过本次研究，可以得出结论：在制造陶瓷线路板时，沉金技术可以有效提升焊盘的硬度和抗腐蚀性能，从而提高电子元件的可靠性。同时通过盐雾试验，我们可以检测焊盘的抗腐蚀能力，进一步提高产品的质量。沉金层的厚度则是影响焊盘抗腐蚀性能的重要因素，经过试验分析，当沉金层厚度达到0.1 ~ 0.15 微米时，在盐雾试验中取得最佳抗腐蚀效果。这一结论有望为制造陶瓷线路板的厂家提供一种更加高效的制造方法，以提高产品的可靠性和质量。

审核编辑 黄宇