SMT中使用焊锡膏与红胶的区别

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描述

  红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

  焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,主要特点是导电焊接的作用。

  焊锡膏与红胶的区别

  1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;

  2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接;

  3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低;

  4、红胶一般是作为辅助材料来使用,一般用于固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。

  一般产品上没传统插件元件的情况,会采用锡膏制程(包括单面,双面或多层板)。有传统元件的单面板,焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板,一面会采用锡膏制程,另一焊锡面会采用红胶制程。红胶制程须再经波焊制程,完成零件与PCB的焊接,流程稍长,增加人力与制造成本,锡膏制程经回流焊便完成焊接,流程相比较短,节约人力与成本,产品生产周期短,提高市场竞争力。

  审核编辑 :李倩

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