CMOS VLSI芯片TH3670C介绍

EDA/IC设计

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描述

 

  1 概述

  HT3670C本身带有18种器械的广泛音域,并注入了36个韵律,可提供特殊的音响柔度总量,另外,还有便于调节节拍的音量键控。这种高品质的CMOS VLSI除具有重播(replay)和解调基调(demo key)功能外,还可外部音键垫整(keypad)调节以及对内部音响处理电路进行控制。HT3670嵌入了完整功能的8-bit微控制器,因而可为多变和多功能的音响输出提供控制。其音响输出则通过4声道电子音调合成器(Electronic Tone Synthesizer,简写为ETS)和2信道音响处理电路来提供。

  

VLSI

 

  2 内部结构及封装

  HT3670C内部电路主要包括微控制器、控制寄存器、分配器、4信道电子音调合成器、2信道音响产生器、倍增器和数模转换器(DAC)音频输出/处理(OIP)电路等,其结构框图如图1所示。

  HT3670采用40脚DIP封装,其引脚排列如图2所示。表1给出了它的引脚功能说明。

  

VLSI

 

  表1 引脚及焊点功能描述

  

VLSI

 

  3 特点及功能

  3.1 主要特点

  电子鼓电路TH3670C及应用

  HT3670C主要特点如下:

  ●低工作电压(VDD):3.3V~5.2V;

  ●高系统频率(fosc):3.58MHz;

  ●采用RC型振荡器;

  ●低待机电流(ISTB):2μA(典型值);

  ●具有三路8-bit D/A音频输出;

  ●内嵌“Holtek”8-bit微控制器;

  ●具有四信道旋律处理和两信道音响处理能力;

  ●采用八电平主音量控制;

  ●运用功率开/关指示乐谱;

  ●2分钟自动切断报警声响;

  ●具有36个韵律和18种敲击效果;

  ●具有两个7段LED驱动能力;

  ●节拍可调。

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