制造/封装
ACF是什么?
ACF是一种含有多元醇、多元胺等成分的高分子材料,在电子封装行业中,通常被称为焊锡丝。
目前, ACF主要用于生产 PCB电路板的焊盘和引脚的粘接材料,也是锡膏涂布量最大的材料。ACF通常被添加到 PCB中,起到增强和固定连接作用,并可以在电路板焊接过程中防止电路之间短路。
ACF在电子行业的应用
ACF是一种使用广泛且具有较高性价比的封装材料。ACF中含有多元醇类物质,其分子链中含有较多的羟基和羰基,这两种官能团赋予了 ACF良好的亲水性。同时,多元醇类物质具有较强的极性,可以在 PCB焊接过程中有效地起到增强和固定连接作用。
编辑:黄飞
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