进行MCU选型应该考虑的几个关键因素?

描述

在进行产品设计时,除了规划产品功能,其中一项很重要的工作就是MCU的选型,选择什么单片机至关重要;选择合适的MCU不仅可以将MCU的价值发挥到最大,还可以节省成本和资源; 本文列出针对MCU选型方面需要重点考虑的关键因素。  

01

功率/效率

在处理性能和功耗之间有一个权衡:处理能力越高的设备将消耗更多的功耗。因此,如果您的微控制器是无线的,并且使用可充电电池运行,那么您需要权衡牺牲电源效率与获得更多处理能力之间的关系,反之亦然。

一些节能微控制器包括:

意法半导体:STM32系列

NXP:Kinetis L系列

瑞萨:H8超低功耗系列

Cypress:PSoC 6系列

Microchip:极低功耗PIC系列

TI:的MSP430系列。

02

耐温性能

根据MCU运行的环境,您可能需要能够承受极端温度的设备。在耐温性和成本之间需要权衡。

一些耐温微控制器包括:

意法半导体的STM32F103系列

NXP的Kinetis EA系列

瑞萨的RX24T和RX24U

英飞凌的XMC系列和AURIX 系列

Microchip:PIC和AVR微控制器,

TI公司的MSP430F2619S-HT。

 03

安全性

当前随着物联网设备的增多,物联网设备的安全性也开始被人们重视起来。针对物联网设备的黑客攻击正在上升,这一威胁尤其与汽车中使用的微控制器有关。

与此对应,MCU制造商正在实施加密和物理安全等安全策略。现在我们可以轻松的购买经过最新安全标准认证的微控制器,或使用带有片上安全硬件的MCU。

提供独立安全MCU的公司包括:

意法半导体(ST33系列)

瑞萨(AE-5和RS-4系列)

英飞凌(OPTIGA Trust和OPTIGA TPM)

Cypress(PSoC 64)

Microchip:(用于安全的32位和16位MCU)

TI:(MSP430系列)

提供片上安全硬件的公司包括:

NXP:Kinetis系列

英飞凌:AURIX

04

封装

微控制器的封装直接影响其尺寸和性能。双列直插式包装是最常见的类型。外形小巧的晶体管占地面积小。四边形扁平封装占用更多面积,但垂直空间较小。晶圆级芯片规模更小,具有更高的处理能力,但制造成本更高。扁平无铅封装的散热效果更好。球栅阵列(BGA)由于其紧凑的封装而具有较高的性能,但制造成本也较高。

一些面积最小的微控制器包括:

Microchip(以前是Atmel的):ATtiny20 UUR、

Cypress:PSoC 4000、

NXP:LPC1102UK

STMicroelectronics:STM32F042T6Y6

TI:MSP430G2252。

05

处理能力

任务需要多少处理能力,单核处理器足够吗,还是需要双核处理器?多核处理器将大大加快速度,但也会消耗更多能源。此外,是否需要图形处理单元(GPU)?  

06

内存空间

所需的内存量(RAM和ROM)取决于要运行的程序。更多的程序需要更多的随机存取存储器(RAM)。此外,GPU不仅需要更多的RAM,还需要更快的读/写时间。  

07

硬件接口

任务的性质决定了对USB、Wi-Fi、蓝牙、音频、视频或摄像头等硬件接口的需求。  

08

软件架构

一些微控制器可以在多个操作系统上运行,而另一些则不能。如果需要扩展,最好使用相同的软件体系结构来提高互操作性。  

09

成本

微控制器的价格范围很广,从几百台几美元到几美元一台。需要根据自己产品设计选择合适成本并且性能能满足要求的MCU。






审核编辑:刘清

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