Cadence Allegro QFN类器件扇孔操作详细步骤

QFN封装（方形扁平无引脚封装），如图1所示，具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。QFN封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的。

图1 QFN封装示意图

对于QFN类型的封装，通常需要我们手动去进行扇孔。

1）对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行设置。

2）执行菜单命令Route-Connect，如图2所示，进行走线，然后在走线命令下鼠标左键双击进行打孔

图2 走线命令示意图

3）QFN封装扇出示意图如图3所示，在相邻两个管脚间扇出的过孔之间需要留出能过一根走线的间距，从而使其他层的走线能从过孔间穿过进行连接

图3 QFN封装扇孔示意图

审核编辑：刘清