慧能泰半导体Buck+1A1C快充协议 多口快充电源的超高集成解决方案HUSB801

什么是高集成的PD协议芯片？慧能泰半导体重磅推出旗下首款集成Buck控制器的1A1C双口快充芯片HUSB801。HUSB801支持USB PD3.1和USB Type-C 2.1协议，最大功率输出达65 W。HUSB801集成了一个高效同步降压控制器，只需要简单的几个外围元件，即可实现1C1A或2C2A（HUSB801*2）多口快充设计，同时为电脑、平板电脑和手机等便携式设备提供快充。HUSB801采用QFN-40L（5 mm x 5 mm）封装，适用于18 W~65 W的小型化多口快充电源设计，比如电源适配器、车载充电器、排插等。

图1.HUSB801的优势 HUSB801的USB-C接口为DFP接口，其DPDM PHY还可支持Apple 2.4A和所有主流快充协议；USB-A接口支持自动检测充电设备的插入和拔出。HUSB801支持CC/CV环路控制，且支持NTC监测，同时多档线补也带来了更好的灵活性，提供过压、过流、短路、过温等保护机制，可有效保护电路系统。

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HUSB801的产品特性

图2.HUSB801的典型应用图

图3.1A1C参考设计小板

集成同步降压控制器

3.0 V~32 V的宽输入电压范围

使用电阻器可调节开关频率

集成2 A MOSFET 栅极驱动器

全面的保护功能：包括OSP、逐周期峰值电流限制、热关断、输入UVLO输出OVP等

符合USB type-C 2.1和USB PD3.1标准

支持5 V、9 V、12 V、15 V和20 V FPDO

支持2个可编程的APDO

支持BC1.2 DCP和HVDCP协议

BC 1.2 DCP模式

Apple 5V 2.4A 模式

QC2.0/3.0/QC3.0+ class A或class B

AFC, FCP和LVSCP/HVSCP/PE 1.1+

支持Chip-Link，可扩展4端口应用

低至5 mA的轻载检测

支持外部N-MOSFET

支持恒定电压环路(CV)和恒定电流环路(CC)控制

多档电缆补偿可选

集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD和OTP保护功能

QFN-40L（5 mm x 5 mm）封装

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Buck控制器+快充协议控制器一体架构

HUSB801采用Buck控制器+快充协议控制器的一体架构，可全面支持PD3.1标准下的大功率的宽电压输出需求。在进行快充电源设计时，Buck控制器+快充协议一体可大大提高设计简易性及减小设计尺寸，提升设计效率。同时，这个架构可以有助于优化电路系统，保证设计的电路去到最佳工作状态。

图4.1A1C参考设计小板工作图

图5.C口独立工作

图6.双口同时工作，退回5V

基于HUSB801的1A1C快充电源设计实现了单颗芯片控制双口快充的需求。当单C口工作时，支持65 W快充；单A口工作时，同样支持快充；当A口与C口同时工作时，输出电压为5 V。HUSB801还能自动识别出线缆还是设备，可提升快充体验。

针对广泛的1A1C应用场景，比如适配器、车充、排插、墙插等，HUSB801突显出了超高集成度下的小尺寸、高可靠、简单易用等产品优势，尤其在优化设计成本方面也表现优越。联系我们,了解HUSB801更多信息与参考设计。同时，HUSB801的样品申请已开放，可联系慧能泰。

关于慧能泰半导体

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”。

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量2亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。