完整的半导体封装流程简介

　　1.电源分布： （电源传导）

　　IC要动作，需有外来的电源来驱动，外来的电源经过封装层内的重新分布，可稳定地驱动IC，使IC运作。

　　2.信号分布： （信号传导）

　　IC所产生的讯号，或由外界输人IC的讯号，均需透过封装层线路的传送，以送达正确的位置。

　　3.散热功能（Mw. dacin Gwm.

　　IC的发热量相当惊人，一般的CPU为2.3W，高速度、高功能的IC则可高达20.30W，藉由封装的热传设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作温度下（ 通常小于85C ）正常运作c

　　4.保护功能：封装可将IC密封，隔绝外界污染及外力的破坏。

编辑：黄飞