浙大:3D打印石墨烯气凝胶微晶格，用于微型传感器和电子皮肤

传感新品

【浙大:3D打印石墨烯气凝胶微晶格，用于微型传感器和电子皮肤】

3D打印石墨烯气凝胶因其柔韧性、低密度、导电性和压阻性而有望用于柔性传感领域。然而，低打印精度/保真度和随机多孔网络阻碍了传感性能和器件小型化。研究通过调节氧官能团来配制可打印氧化石墨烯（GO）墨水，这使得可以打印具有70µm超高打印分辨率的自立式3D氧化石墨烯气凝胶微晶格（GOAL）。然后将减少的GOAL（RGOAL）粘贴到胶带上，作为一种简单而大规模的策略，以使其功能适应目标应用。

得益于70µm的打印分辨率，RGOAL胶带在用作微型传感器和机器人电子皮肤时表现出更好的性能和数据可读性。通过调整GO的分子结构，该研究实现了GO水凝胶流变性能的调节和轻质超精密RGOAL的3D打印，提高了石墨烯气凝胶电子器件的传感精度，实现了器件的小型化，将石墨烯气凝器件的应用扩展到了微机器人等更广阔的领域，这超出了以往报告的范围。

综上所述，研究表明，所开发的超精密3D打印能够实现传感器器件的小型化和增强灵敏度，如此打印的石墨烯气凝胶在人机交互和机器人联动领域等一系列先进工业领域具有显著的应用价值。

传感动态

【存储器/传感器业务收入减少 兆易创新去年营收净利双降】

集微网报道 近日，兆易创新披露业绩报告称，2022年，公司实现营收81.3亿元，同比下降4.47%；归属于上市公司股东的净利润20.53万元，同比下降12.16%。

分产品来看，存储器业务收入减少约 6.25 亿元，较 2021 年度减少 11.46%；传感器业务收入减少约 1.11 亿元，较 2021 年度减少 20.35%；微控制器业务增加约 3.73 亿元，较 2021 年度增加约 15.19%。

兆易创新表示，存储器业务、传感器业务收入减少主要是受消费市场需求疲软影响，而微控制器业务收入增加得益于公司多元化产品布局，其来自工业、网通领域的收入增加弥补了消费领域的收入下滑，并带动微控制器业务收入增长。

其进一步指出，尽管 2022 年公司面临了诸多困难和挑战，得益于公司多年来前瞻性的战略布局和持续研发创新，在 2021 年业绩高位的基础上，公司在 2022 年仍保持了稳健发展：存储、MCU 产品持续发力，传感器产品维持在第一梯队，PMIC 产品开始拓展；海外业务快速成长；工业占比提升，汽车业务进一步突破，公司多元业务结构得以进一步夯实。

在 NOR Flash 产品上，报告期内消费、手机、PC 领域整体需求降低，在工业、汽车领域则稳步提升，工业领域销量同比 2021 年持平，车规产品销售金额同比 2021 年实现约 80%的增长，车规产品累计出货量已达 1 亿颗。在消费市场，公司 NOR Flash 产品客户结构以中高端客户为主。

在自有品牌 DRAM 产品上，工业类应用取得较好成长；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在 TV 等诸多客户端量产使用。公司代销 DRAM 产品在消费类、手机市场继续开拓。

在 MCU 产品上，在产品结构方面，工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，工业应用成为公司 MCU 产品第一大营收来源；在部分消费市场（家用电器等）、汽车前装应用领域亦实现良好成长；此外，MCU 海外业务拓展顺利，海外市场营收占比大幅提升。

兆易创新表示，2023年，公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，调整产品结构，在高、中、低各产品线全面发力，提高市场占有率，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升

强化技术和产品的核心竞争力。公司将继续不断完善和丰富产品线，逐渐提高在不同应用领域的渗透率，保持技术领先性和产品竞争力。同时，公司也将围绕未来技术发展方向开展预研，做好技术积累。

在 Flash 产品方面，公司致力于成为具有全系列 NOR Flash 产品的领导厂商，持续扩大经营规模和市场占有率。2023 年，公司 NOR Flash 产品继续推进新工艺制程迭代，助力公司大容量产品竞争力的进一步提升。在产品上不断丰富公司产品线，包括高可靠性产品以及低功耗产品等，满足车载、工控等高品质客户的需求。在 NAND Flash 产品上，将积极进行 38nm SLC NAND 车规产品的市场开拓。

在 DRAM 产品上，积极拓展 DDR3、DDR4 系列，丰富 DRAM 产品线，实现在利基产品市场的良好成长。

在 MCU 产品上，不断演进并丰富“MCU 百货商店”的定位与内涵，量产高性能工业级 MCU产品（包括高性能 M7 产品、多核高性能产品等，主要针对工业变频器、工业伺服、新能源光伏/储能逆变器、无人机等领域），推进车规级 MCU 市场推广，并继续研发 ASILD 车规级 MCU 产品。

传感器产品方面，2023 年将持续升级指纹产品，持续探索物联网、工业等非手机领域触控和指纹的应用机会。

在模拟产品上，现有专用电源管理、电机驱动、锂电池管理、高性能电源产品持续进行市场开拓，并继续丰富产品线。

此外，随着汽车智能化演进，对芯片的需求量持续攀升，公司持续推进汽车业务领域突破。公司首颗车规 MCU 产品 GD32A503 系列已正式发布；2023 年将持续推进车规级存储及MCU产品市场推广，特别是 Flash 大容量产品及 MCU GD32A503 系列产品。公司致力于通过技术与品质，成为汽车客户可靠有价值的合作伙伴，基于多产品线优势，构建存储、控制、模拟、传感等汽车电子的产品组合。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。

【汉威科技2023年一季度净利润同比下降72.66%？】

汉威科技披露2023年一季报。2023年第一季度公司实现营业收入5.84亿元，同比下降1.66%；实现归属于上市公司股东的净利润1408万元，同比下降72.66%。

同时，公告还披露了关于筹划出售郑州汉威智源科技有限公司65%股权相关事项。

汉威科技称，根据公司未来发展规划，进一步聚焦主业，优化资产结构，更加集中资源专注发展传感器及物联网应用等核心业务，公司计划进行相关重资产业务板块的资产出售，于2023年2月21日与郑州高新投资控股集团有限公司签署了《股权转让意向协议》，拟向郑州高新投资控股集团有限公司出售公司控股子公司郑州汉威智源科技有限公司的65%股权。

截至本报告披露日，本次交易的具体方案尚在进一步磋商论证中，目前尚未签署正式交易协议，公司及相关各方正在积极推进本次交易的后续工作。

【安森美宣布已向汽车零部件供应商海拉交付第10亿颗感应传感器IC】

近日，安森美宣布已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应传感器接口集成电路（IC）。这颗由安森美设计的IC被用于海拉的汽车线控系统非接触型感应位置传感器（CIPOS）技术。

CIPOS是一种感应技术，用于乘用车和商用车的线控驾驶系统，如加速踏板传感、转向和扭矩传感器，以及增压和涡轮执行器。

安森美消息称，两家公司的合作追溯到1999年成功发布第一颗汽车感应位置传感器。自那以来，安森美已为海拉提供了三代感应位置接口。每一代产品都是双方共同合作专为海拉开发的。

海拉是一家国际汽车零部件供应商，也是佛瑞亚（FORVIA）集团旗下公司。海拉专注于高性能汽车照明和汽车电子产品；同时，还依托其生命周期解决方案事业部为零部件和汽车修理厂业务以及特殊车辆制造商提供广泛的服务和产品组合。

【消息称高通将全球裁员 5%，移动部门是重灾区】

5 月 3 日消息，据外媒 Business Today 援引知情人的消息报道称，芯片制造商高通将在 5 月 3 日公布的季度财报中宣布全球裁员 5%，这一决定是由于全球智能手机销量下滑和科技行业低迷所致。

知情人士称，高通的移动部门将是裁员重灾区，该部门将裁减约 20% 的员工。高通的移动部门主要负责生产智能手机芯片，是公司的主要收入来源之一。

Business Today 向高通方面求证，并得到了公司 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙在 2 月份财报电话会议上的一段声明。阿蒙表示：“鉴于目前的宏观经济和需求环境，我们正在实施进一步的开支削减和精简业务，同时不忽视未来的重大增长和多样化机会。这与我们在上次财报电话会议上表示的积极管理运营费用的承诺是一致的。结合我们在本季度已经采取的行动，我们预计非美国通用会计准则下的运营费用将比 22 财年结束时减少约 5%。”

另一位知情人士指出，高通正面临着智能手机销量下滑带来的困境。该人士说：“过去几个季度智能手机销量的下降影响了高通，公司正在重新调整资源。”

查询公开信息获悉，在截至 2022 年 12 月的季度中，高通公司净利润同比下降 34%，收入也同比下降了 12%。这一结果被归因于宏观经济放缓和移动手机需求下降。智能手机销量的下滑直接影响了高通，因为芯片制造是其主要的收入来源之一。

1 月份，IDC 报告称，2022 年全球智能手机出货量下降了 11.3%，导致智能手机制造商采取谨慎的态度。此外在最新的报告中，该研究机构指出，预计 2023 年全球智能手机出货量将进一步下降 1.1%。

【英飞凌新厂动工 欧盟“芯片法案”落实不易】

据《日本经济新闻》5月3日报道，欧盟推出半导体投资优惠政策。德国大型半导体企业2日着手在德国德累斯顿建设新厂。欧盟将根据《欧洲芯片法案》提供相当于投资额两成的补贴。欧盟从经济安全角度出发，目标是扩大半导体生产规模，但成本升高等是负面因素。

德国英飞凌科技公司2日举行新厂动工仪式。欧盟委员会主席冯德莱恩和德国总理朔尔茨等人出席仪式。

冯德莱恩表示：“英飞凌新厂动工是非常可喜的消息。欧洲需要更多这样的半导体工厂，我们将提供支持。”朔尔茨也表示欢迎道：“德国将成为世界最重要的半导体基地之一。”

英飞凌计划生产用于电动汽车发动机控制装置等的功率半导体。其目标是，让工厂在2026年秋开始运转。投资额为50亿欧元，是该公司最大的一笔投资。

欧盟将提供10亿欧元补贴，相当于投资额的两成。《欧洲芯片法案》计划在2030年前投入430亿欧元，其中部分资金用于支持工厂建设。

欧盟大力支持半导体企业的背后是其焦虑情绪。

美国2022年8月出台补贴制度，为半导体生产和研发活动提供总额达527亿美元的公共援助。世界最大半导体代加工商台湾积体电路制造公司决定共投入400亿美元，在美国亚利桑那州建设新厂。这是海外企业对美投资中最大的一笔。

而欧盟半导体短缺问题日益严峻。德国汽车工业协会1月公布的估算数据显示，如果不妥善采取措施，到2026年全球汽车产量将减少20%。这是因为，随着电动汽车普及，汽车产业对半导体的需求到2030年将增加两倍，而生产跟不上。

在美国加大半导体管制力度的背景下，构建半导体供应链将成为攸关生死的问题。欧盟希望通过《欧洲芯片法案》，以支持英飞凌为契机，推动半导体企业投资。其目标是，将欧盟半导体产量在全球所占份额由现在的9%提高到2030年的20%，同时扩大区域内采购量。

不过，也有人质疑《欧洲芯片法案》的效果。法案计划投资430亿欧元，但来自欧盟预算的拨款仅为33亿欧元，剩余九成以上要靠各国政府预算和民间资金来填补。

美国提供的补贴占企业投资额的40%，而欧盟仅占20%。鉴于美国和亚洲的公共援助现状，德国电子和数字产业协会指出，“要达到占全球20%的目标，需要数千亿欧元的援助”，主张有必要扩充预算规模。

投资环境的恶化也投下阴影。受俄乌战事影响，俄产化石燃料供应中断。其结果是，德国电费上涨至美国的近3倍。对于耗电量大的半导体企业而言，电费上涨成为重大风险因素。

2022年3月，美国英特尔公司宣布投入170亿欧元，在德国东部地区建设半导体工厂。德国政府起初承诺提供68亿欧元补贴，但后来由于电费上涨等，计划被打乱。英特尔要求德国政府追加提供32亿欧元补贴，但谈判进展缓慢。2022年曾传出台积电计划在德累斯顿建厂的消息，但至今仍未达成正式协议。

决策迟缓也是瓶颈。美国仅需国会批准就可以决定补贴的发放，而在欧盟需要获得成员国同意。

审核编辑 黄宇