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系统级封装的技术挑战及解决方案

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:115 KB | 2011-07-25

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移动电子设备市场的快速发展推动了对系统级封装技术的大量需求。在最终向单片系统(SoC)方法转变之前，系统级封装技术承担了过渡性解决方案的角色。一项SoC设计可能需要高达18个月和巨大NRE费用才能完工，而一项在基底上组装一块或多块裸片、再加上若干分立和无源元件的系统级封装(SiP)设计，可能只需要6到9个月的时间。不过，要将SiP技术推向市场还需克服一些开发和生产方面的障碍。

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