焊接强度推拉力测试仪的工作原理

焊接强度推拉力测试仪的工作原理，非常详细的解析   焊接强度推拉力测试仪是许多PCBA电子组装制造公司以及微电子封装企业必不可少的专用测试设备，相信很多做BGA贴装、CCM器件封装、COB封装、IC焊接、光电子器件封装都很熟悉，也应该很了解吧，其实焊接强度推拉力测试仪原理并不难，今天我们就重点了解一下焊接强度推拉力测试仪的基本原理希望可以大家一点帮助。 焊球类/芯片拉脱力功能原理 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。 焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯片对齐。使用了灵敏的触地功能找到测试基板的表面。同时让剪切工具位置保持准确，即按照设备程序设置的移动速率，每次都在相同高度进行剪切。配有定期校准的传感器，（传感器选用超过焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光学器件，稳定的双臂显微镜加以辅助。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准、测试后检查、故障分析和视频捕获。不同应用的测试模块可轻易更换。许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球键剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相关行业标准。推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG比较常见。 该工作原理同样适用于金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件、晶片、IC封装、焊点、锡膏、smt贴片、贴片电容、以及0402/0603等元器件推力剪切力测试设备。 焊线类拉力功能原理： 常规的线焊测试的原理是：基于相关行业标准例如MIL-STD-883（方法 2011.7 适用于破坏性测试；方法 2023.5 适用于非破坏性测试）要求下，将测试钩针移动至焊线下方，并沿Z轴方向向上拉扯，直到焊接被破坏（破坏性测试）或达到预定义的力度（非破坏性测试）。同时参考：冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115、引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相关标准。拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG比较常见。 该工作原理同样适用于金线/金丝键合、铝线、铜线、合金线、铝带等拉力测试焊接强度测试仪。 关于整个焊接强度推拉力测试仪的工作原理的介绍就是这么多了，其实相对来说，原理非常简单，也没有高深的黑科技加持。但是，依旧还是有很多朋友对此不甚了解，从而没有购买到合适的测试设备，花了冤枉钱。

审核编辑 黄宇