贴片加工厂对印刷锡膏工序有什么要求呢？

　　要保证组装质量，就要注意印刷这道工序，这是贴片加工厂中非常重要的一步，这一步做到位了，产品质量基本就没问题了。那么，贴片加工厂对印刷锡膏工序有什么要求呢？

　　一、加焊膏的要求

　　业内人士表示，贴片加工在加焊膏的时候，主要有四方面的要求：

　　1、必须要均匀

　　要想保证焊膏图形清晰，就要保证施加焊膏时，焊膏量均匀、一致，相邻的两个图形之间不能出现连焊的情况。同时，焊膏的图形要和焊盘上的图形保持一致，不能出现错位的情况。

　　2、焊膏量不同

　　正常情况下，焊盘上的焊膏量应该是0.8mg/mm2，间距较短的元器件，大概是0.5mg左右，实际膏量则需要根据实际操作模板厚度以及开口的尺寸来控制。

　　3、偏差

　　在贴片加工中，并不是必须要保证没有偏差。相反，在印刷PCB时的焊膏重量与刚开始设计时确定的重量可以不一样。这主要是因为焊盘不一样，焊膏覆盖面积不一样，所以，会允许出现一定的偏差，但是偏差值不能太大。

　　4、保证无塌落、边缘整齐

　　贴片加工业内人士强调，在焊膏印刷之后，必须要保证没有特别严重的塌落，边缘要保证一齐化。另外，错位不能超过0.2mm，间距窄的焊盘，错位不能超过0.1mm。另外，PCB电路板不能被焊膏污染，因此作业之后，一定要用吸锡带清理干净。

　　二、如何检验是否合格

　　想要知道印刷焊膏工序是否合格，可以采用目测的方式进行检验。贴片加工厂家表示，目视是最好的检测方式之一，它能确保准确性。在目检过程中，会用到放大镜，一般是2-5倍或者是3-20倍的显微镜，根据电路板产品需求选择合适的检测工具即可。

　　三、检测标准是什么？

　　检测的最终标准都是按照行业标准来定的，比如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准，这些可以通过网络了解一下。

　　如今，很多贴片加工过程中，出现问题最多的就是印刷焊膏这一步，尤其是印刷的位置、焊膏量的多少、是否均匀、图形是否清晰、有无粘连情况、表面是否被粘污等都有可能成为影响的因素，因而对印刷焊膏这一步工序要特别重视。

审核编辑：刘清