长光华芯车载激光雷达芯片研发现状

我们知道车规级对芯片和器件的性能和可靠性是比较高的，要耐高温、震动、低温等条件。早些年并没有针对车用雷达激光芯片的统一标准，一般也是参考电子类产品的。但是激光器芯片对温度是比传统IC芯片要敏感的，会有温飘的现象。长光华芯

长光华芯成立于2012年，聚焦半导体激光器行业，专注于半导体激光芯片、器件、模块及激光器等。下游应用包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等领域，以及工业激光器领域。客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光和光惠激光等国内知名激光器厂商。

技术领头人：王俊，长三角G60激光联盟专家委员会委员，联盟单位苏州长光华芯光电技术股份有限公司副董事长、常务副总经理、首席技术官。

“上世纪90年代，国外开始攻坚5W的激光产品时，国内2W的产品都难以自主生产，我们的高功率半导体激光芯片几乎全部依赖于进口。”王俊从中国科学院硕士毕业后，留学攻读光电子工程专业博士，后进入一家顶尖公司从事半导体激光器研发。当他了解到国内半导体激光领域的状况后，归国的渴望开始萌芽。“把个人发展与国家和社会需求紧密联系起来，才会实现最大的价值。只要祖国需要，我必全力以赴。”抱着这样的信念，他毅然放弃了外国国籍和高薪工作，回国加入苏州长光华芯，带领团队自主研发高功率激光器芯片。

芯片波长多是980和808nm，应用也比较广泛：

2023年4月长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证，长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证，是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。

VCSEL阵列光源通过车规级认证

据悉，公司此次通过AEC-Q102认证的激光雷达芯片产品为VCSEL阵列光源。长光华芯车载VCSEL激光雷达芯片，具有高能量密度、低发散角、高效率的特点，激光雷达应用的多结VCSEL可以较小的发光面积达到更高的峰值功率，满足激光雷达所需的感测距离，具有光学系统简单、小型化和价格优势。

长光华芯已掌握的核心技术包括高功率高效率高亮度芯片结构设计、分布式载流子注入技术、MOCVD外延生长技术、多有源区级联的垂直腔面发射（VCSEL）半导体激光器设计、低损伤刻蚀工艺技术、薄膜氧化热处理工艺技术、高功率芯片腔面技术/高COMD阔值的腔面保护技术、大功率半导体激光器芯片封装技术、高亮度光谱合束技术、高质量光纤耦合技术、激光镀膜技术。

VIGO亚太区总经理廖明智博士指出，现在激光雷达还有很多技术路线之争，如905nm、1500nm和MEMS等，使用的半导体材料不同，性能方面各有利弊。

过去几年，VCSEL市场在进一步延伸和渗透，特别是车载应用也对VCSEL的性能、可靠性和成本提出了更多和更高要求。另外，还有几个重要参数需要考虑，包括视野、发射角度、探测范围和对象。相比消费类产品，激光雷达的发射范围有明显不同的要求，前者10米范围、小功率就能够满足需求，而VCSEL用于自动驾驶车辆其探测距离和功率都必须大幅提高，性能及可靠性的要求也要显著提升。

编辑：黄飞