无线连接已经无处不在,我们期望顺应行业趋势,“云化”STM32应用,预计未来5年实现无线应用规模翻番的市场目标。STM32WBA是刚刚上市的新一代2.4GHz产品系列,基于BLE5.3高安全低功耗蓝牙SoC,目标SESIP 3认证;STM32WL3是基于Cortex-M0+内核、支持多协议Sub-Ghz无线SoC,将于2023年第四季度开始量产;ST60是集成完整60GHz射频收发器的非接触式紧凑型解决方案,目标通过Xcode认证;在有线连接方面,STM32MP1x支持主流的工业控制总线协议EtherCAT。
本文为2023 STM32峰会连接篇重点内容。“云化”STM32应用


STM32WBA是基于Arm Cortex-M33 内核、目标SESIP 3级认证、支持低功耗蓝牙5.3应用的32位无线SoC,可为无线物联网设备提供以下性能优势:
基于Bluetooth低功耗5.3技术,高数据速率,确保快速可靠的数据传输
高输出功率+10 dBm,扩大了远端通信范围,具备远距离通信能力
低功耗通讯功能,通过设备通信扩展广播来延长电池寿命
基于Arm Cortex-M33 内核,主频100MHz,CoreMark评分达到407,确保高效的应用处理能力
基于SESIP3设备功能保护您的IP并加强隐私保护
传承STM32U5的超低功耗性能(LP-DMA、唤醒时间短)
久经考验的STM32Cube生态系统缩短产品上市时间
高集成度SoC,减少BOM成本,简化无线应用开发

ST60是我们研发的一种高速率、低功耗、短距离的无线方案,工作频率为60Ghz,在两个设备之间提供低延迟、无握手的非接触连接。
ST60可用于多个不同的应用:在工厂自动化场景下,可以大幅提高装配线吞吐量;还可以用于需要频繁连接和卸载的设备间,实现快速数据共享;在严重暴露的恶劣环境或机械压力下的工业系统中,ST60通过非接触式数据链路,可实现更强的可靠性,应对不同的环境和操作条件;在工业安全领域,ST60非电化的超低功率射频链路为消防安全和石油天然气等本安型应用提供了天然的免疫力;对于追求小型化的个人电子产品,如智能手机和可穿戴设备,ST60可以取代所有用于内部的板对板通信和外部的设备对设备通信的连接器,帮助终端用户开发出防水、防尘和无连接器的应用产品。
有线连接:STM32MP1x支持EtherCAT主站EhterCAT作为一种主流的工业控制总线协议,在工业控制应用中被广泛的采用。ST在MP1也推出了EtherCAT的主栈解决方案,这个方案是基于STM32MP1的Linux实时性的扩展包,X-Linux-RT来实现的。有了这个扩展包的支持,这样标准的OpenSTLinux就具备了高实时性,从而使其支持具有实时性需求的工业应用,最典型的应用就是运动控制器和可编程逻辑控制器。推荐阅读
▷STM32峰会|竞逐创新巅峰,STM32探索嵌入式应用新边界
▷ STM32峰会AI篇 | 边缘AI是AI未来的价值保障
▷ STM32峰会信息安全篇 | 在芯片上构建端侧安全
▷ STM32Cube生态篇 | STM32 = 23 More-Than-Silicon reasons to chose us
▷ STM32峰会垂直应用篇 | 以平台型设计软件破题垂直应用
THE END

长按扫码关注公众号
更多资讯,尽在STM32
原文标题:STM32峰会连接篇 | 相连入云去
文章出处:【微信公众号:STM32单片机】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !