芯片的温度之结温和工作温度的区别分析

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今天和大家分享芯片的两个概念,一个是工作温度,一个是结温,二者的定义和区别,以及应用时的关注点。

首先我们知道一颗芯片的热性能是十分关键的参数,在任何一个经验丰富的工程师都不会忽略这个参数,很简单,温度变化会导致芯片工作的性能下降,参数变化,甚至影响产品失效。这是一个合格产品尤其是批量生产的产品所不能接受的,因此在芯片选型时,一般都会关注温度这个参数。

1.关于温度等级的划分

芯片温度参数在设计产品时都会规定,不同类型行业的产品一般有不同的行业需求,如

商业级芯片:0度到+70度;

工业级芯片:-40到+85度;

汽车级芯片:-40到+125度;

军用级芯片:-55到+125度。

2.芯片温度参数示例:

常见的芯片手册都会规定芯片的工作温度,一般在开头或者在芯片的丝印编号会给出芯片的温度范围,如下图的例子:

结温

结温

结温

3.芯片工作温度和工作性能相关示例:

在STM32F429芯片中明确规定,在供电范围不同时,芯片所能承受的温度是不同的,这也从侧面印证在设计芯片的应用时,工程师必须关注芯片的工作温度。

结温

4.芯片结温(Tj):

结温(Junction Temperature)是芯片中开关MOS管等器件的实际工作温度。芯片内部是由于一堆材料做成的各种微小的元器件,有微小的MOS,二极管,集成电阻,电容等等,它们在经过电流时,也会发热,尤其在一些过大电流的功率芯片的应用中,结温就成了一个必须考虑的参数,超过了就会使这些内部元器件损坏,由于这些内部的结构器件距离芯片外部还有封装隔离,因此它通常高于外壳温度(Case Temperature)高。也就是会高于芯片标定的工作温度。如下图:

结温

5.温度和芯片应用的关系:

一般我们说的温度都是指芯片的工作温度,这样在使用时,我们就知道了我们的产品在什么温度下,芯片不会损坏,在严格要求的场合,如汽车,军工等苛刻的应用场景,还会进行热分析等计算,这时候就需要判定在产品工作温度极限下,芯片的结温不能被损坏。

另外在设计试验环境时,一般都会以芯片的工作温度作为输入参数,也就是说到-40到85度的芯片,产品在试验时极限到达85度高温时,是没有问题,而如果使用结温TJ作为最高试验参数,则会导致芯片损坏,因此在使用时,二者不可混淆。

而在严格的产品应用中,二者均要关注,也是工程师能力的一个体现,尤其对于功率器件,如果设计导致芯片个体发热严重,也会造成产品的损坏。因此也不能说芯片满足工作环境,就一定不会损害产品。还是和设计者的设计有很大关系的。

审核编辑:汤梓红

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