CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔Rogers

Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。

CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围大，适用于增强RO4400™系列半固化片的抗张强度。所有的CU4000 LoPro®铜箔都是经转变解决的电解铜箔。其使用的Rogers Lopro技术增强了光滑铜箔与介质层的粘合，导电介质损耗低，能够减少高频率中的插入损耗。适用于多层板框架时，CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔能够优化精准度同时减少半固化片填充需求。

特征

IPC-45623级铜箔，高延伸性

与RO4400系列半固化片匹配，具备优异的粘合性

优势

适合于RO4000®系列MLB的铜箔层压

降低半固化片填充需求

优化MLB精准度

兼容HDI和堆叠技术

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。