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AEC-Q101 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS:车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证
本标准规定的分立半导体元器件的最小工作温度范围:-40℃~+125℃
LED的最小工作温度范围-40℃~+85℃
AEC-Q101认证对象:
晶体管:BJT、MOSFET、IGBT、二极管、Diodes、Rectifier、Zeners、PIN、Varactors
光器件:LEDs、Optocoupler、Photodiodes、Phototransistors
AEC-Q101认证测试项目(总共29项,并非所有项目都应用于所有器件)
测试项目分类:
各项参数测试:如性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻、雪崩耐量、短路可靠性、介质完整性等
环境应力实验:按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准,执行器件的应力实验,如高温反偏、高温栅偏压、温度循环、高压蒸煮、HAST、高温高湿反偏、高温高湿工作、间歇工作寿命、功率温度循环、常加速、振动、冲击、气密性等
工艺质量评价:针对封装、后续电子组装工艺,以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价,如ESD、DPA、端子强度、耐溶剂试验、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、无铅测试等。
华碧实验室车规电子检测认证
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审核编辑 黄宇
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