由于NTC热敏电阻是温度检测元件,为确保温度测量精度,应尽可能抑制自热。若持续施加过大的电气负载,会使得热敏电阻的温度超过基底的熔点,进而导致“基底熔化”。
图9:故障表现②<基底熔化>
原因1
过电流
如上所述,基底熔化是由于对NTC热敏电阻施加的电气负载较大。
图10:因过电流导致的自热和温度测量精度下降
由于NTC热敏电阻的电阻值会随着温度的升高而减少,因此当电流过大时产生的自热会使其电阻值减小。鉴于这一电气特性,当电流远大于允许工作电流时,有可能会导致“热失控”,即自热引起的温升会导致电阻值减小;反过来电阻值减小会使得电流增大,这两种现象可能会反复交替发生。而一旦元件的内部温度超过陶瓷基底的熔点时,则会引发基底熔化。
视频2:因过电流导致的NTC热敏电阻的基底熔化
对策
为了避免施加的电流超过允许工作电流,须正确选择元件和电路设计。比如,TDK的尺寸为1.0x0.5mm的NTC热敏电阻,允许工作电流约为0.03mA~0.21mA。(注意:在实际使用中,允许工作电流会受到焊盘图案、焊锡量和基板材质等因素的影响。)
此外,使用固定电阻的分压电路能有效解决过电流的问题。作为参考,下文介绍了各个应用的电路示例。点击即可查看。
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因使用方法不当导致的NTC热敏电阻故障表现多种多样,并不仅限于文中介绍的情况。当您在使用TDK的产品时,建议仔细通读所有产品目录和产品随附的规格书,以确保安全、高效使用NTC热敏电阻。
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原文标题:NTC热敏电阻故障表现及其对策 - ②基底熔化
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