端子引脚焊接异常分析

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描述

No.1 案例概述

PCBA端子引脚焊接发生异常,通过对PCBA基板和端子进行一系列分析,定位到问题发生的原因在于共面性不良,且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案,请浏览文章获知。

Q:什么是共面性?

共面性也被称之为平整度、共面度,是指各个端面与基准面的偏移量,基准面由定义的三个端面组成。常见的应用包括IC芯片、电子连接器等电子元器件的针脚共面度等。

No.2 分析过程

#1 PCBA焊接异常插座分析

外观观察

#插座剥离后观察

端子

#基板侧外观观察

端子

#插座侧外观观察

端子

说明:

插座剥离后观察,基板侧焊盘锡膏已自然坍塌成型,插座侧引脚有少量沾锡,均无应力撕扯痕迹。

切片断面分析

插座切片横切断面分析

#断面金相分析

端子

端子

 

端子

说明:

端子一排焊接引脚与基板间距呈现“笑脸”形式,且左侧出现异常焊点的固定脚2比右侧固定脚高出16μm。

#断面SEM分析

端子

[引脚53]

端子

 

端子

[引脚58]

端子

 

端子

[引脚60]

端子

 

端子

说明:

正常引脚53焊接引脚IMC连续致密;

焊接异常引脚58(该引脚与基板间距最大141μm)几乎无锡膏,焊盘锡膏已自然成型,界面平滑;

焊接异常引脚60,有少量沾锡,锡膏已自然成型,界面平滑;IMC连续致密。

插座切片竖切断面分析

#断面金相分析

端子

#固定脚1测量图示

端子

#固定脚2测量图示

端子

#焊接异常引脚测量图示

端子

端子

说明:

端子左侧固定脚1较右侧固定脚2偏高,焊接异常引脚较同切面的引脚高出51.41μm。

#断面SEM分析

端子

 

端子

 

端子

 

端子

说明:

焊接异常引脚有少量沾锡,锡膏已自然成型,界面平滑;IMC连续致密。

PCBA板面共面性测量

/ 测量方法 /

以板面底部两侧为点,建立基准线,测量板面中间到基准线的距离。

端子

说明:

PCBA经回流焊接后,板面形变量为35.33μm。

#2 单品插座分析

插座引脚平整度分析

/ 测量方法 /

以两端固定脚底座为两点,取一直线为基准线,每间隔一个引脚,测量引脚底部至基准线的距离。距离越大数值越大,则该引脚越“凸”。

端子

说明:

最大值:129.80μm,最小值:74.91,即引脚水平差距为54.89μm

插座引脚整体呈现弧状,即中间下凸,两边翘起。

No.3分析结果

1.共面性不良

焊接引脚距基板距离呈现“笑脸”形式,即两边高,中间底;对插座引脚进行共面性测量,其引脚水平差距约为55μm,即插座引脚整体呈现中间偏一侧下凹的弧状。在回流时,基板受热亦出现微曲,形变量约为35μm,即二者间两侧存在有约90μm的高度差。

端子

2.引脚与锡膏接触程度不足

部分焊接异常引脚底部有少量沾锡,但抬高间距最大的引脚几乎无锡膏;未焊锡引脚位置回流后锡厚度约为100μm,从而导致插座引脚和焊锡之间无法有效的接触,形成虚焊。

No.4 改善方案

建议#1

两侧引脚适当增加锡膏量,固定脚则减小锡膏印刷厚度,来平衡引脚与焊盘间的高度差,保障插座引脚与焊锡充分接触。

建议#2

对插座引脚的水平度进行管控,建议IQC抽检监控。

建议#3

建议对PCB、插座进行防潮管理,避免PCB、插座吸潮后回流形变量增大。

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  审核编辑:汤梓红

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