晶圆级磁光克尔测量仪性能介绍

测量仪表

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描述

  利用极向/纵向磁光克尔效应(MOKE),快速全局检测晶圆膜堆的磁性。非接触式测量,避免了传统磁性表征对晶圆的破坏,可应用于图形化前后的样品检测。可提供高达2.5 T垂直磁场/1.3 T面内磁场。

  强磁场可诱导垂直各向异性磁性随机存储器(MRAM)膜堆的自由层、参考层与钉扎层的翻转。超高克尔检出灵敏度,可以单次同时表征不同膜层的细微磁性变化。将激光逐点探测与扫描成像结合,可以快速创建晶圆磁特性全局图谱,辅助工艺优化与良率控制。

  设备性能

  ●样品尺寸:最大支持12英寸晶圆测试且向下兼容,支持碎片测试;

  ●磁场:最大垂直磁场优于土2.5 T,最大面内磁场优于1.3 T,磁场分辨率1 μT;

  ●磁性检测灵敏度:克尔转角检出度优于0.3 mdeg (RMS),适用多层膜堆的磁性表征;

  ●样品重复定位精度:优于土1 μm,静态抖动≤土0.25 μm。功能及应用场景

  ●磁性随机存储器膜堆和器件阵列的垂直磁滞回线测量(PolarKerrforMRAM);。

  ●磁盘等磁存储介质的垂直磁滞回线测量(Polar Kerr for PMR Disk) ;

  ●磁性传感器件膜堆的面内磁滞回线测量;

  ●自动提取磁滞回线信息,如自由层和钉扎层Hc、Hex、Ms等,可快速绘制晶圆的磁性特性分布图;

  ●系统预置单点、阵列、环形分布等扫点模式,且支持自定义位置列表的导入;

  ●系统提供手动加载或全自动操作方式,满足研发/生产需求。

晶圆

 

晶圆

 

编辑:黄飞


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