突破性导热底部填充胶 - UF 158A2

来源：英凯高级材料责任有限公司

领先的高性能电子材料制造商英凯高级材料责任有限公司宣布发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A2。

UF 158A2 非常适合用于温度循环、冲击和振动会损坏电子元件的高可靠性应用。该产品具有出色的导热性和高温稳定性，即使在最苛刻的环境中也能确保最佳性能。

“我们很高兴将 UF 158A2 引入我们的产品组合，”YINCAE 首席执行官 Wusheng Yin 博士说。 “我们相信 UF 158A2 将为我们的客户提供可靠且具有成本效益的解决方案：1). 快速流动且易于使用底部填充 100x100 mm 芯片（20m 间隙）；2) 缩短制造过程；3). 高导热率 3-4W/mk；4). 快速固化和可返工；5). 巨大的成本节约，满足他们的热管理需求。”

UF 158A2 有多种配方可供选择，以满足不同的应用要求。该产品易于使用，可在低温下固化，适用于各种电子设备。凭借其卓越的性能、可靠性和易用性，UF 158A2 将成为电子行业的重要参与者。

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英凯高级材料责任有限公司成立于 2005 年，总部位于纽约奥尔巴尼，是微芯片和光电设备中使用的高性能涂料、粘合剂和电子材料的领先制造商和供应商。 YINCAE 产品提供新技术来支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快速的生产并支持绿色倡议。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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审核编辑 黄宇