今日看点丨消息称三星手机未来使用固态电池；美光准备从日本获得15亿美元支持，生产下一代存储芯片

1.中芯国际：DDIC/LED驱动芯片等市场复苏 公司40/28nm产能已恢复到满载
 
中芯国际披露最新调研纪要称，第一季度出货量下降的主要是8英寸产品，所以在较低的产能利用率和收入的情况下，平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单主要来自低端标准产品。这类产品价格较低，主要在8英寸生产，如低端摄像头，指纹芯片，大屏显示驱动芯片等。二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自 12 英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。
 
2. 三星电机宣布推出世界上容量最大的电动汽车 MLCC
 
三星电机宣布，已开发出世界容量最大的适用于电动汽车的多层陶瓷电容器（MLCC）。该公司计划扩大其高端电子产品阵容，以加速其对汽车电子市场的渗透。据介绍，三星电机此次开发的 MLCC 是作为电动汽车用零部件开发的，它在 250V 时为 33nF（125 摄氏度），在 100V 时为 10µF（125 摄氏度）。因此，MLCC 现在可以在相同电压的 MLCC 中处理业界最高的电容。
 
3. 消息称 LG 新能源已组建新团队，专门开发 4680、4695 电池
 
据报道，韩国电池制造 LG 新能源已组建一个新团队，专门开发特斯拉广泛使用的 4680 电池。据消息人士透露，LG 新能源组建的新团队由副会长 Ryu Deok-hyun 领导，有大约 200 多员工。该团队除了开发 4680 电池外，还在开发 4695 电池。
 
4. 美光准备从日本获得15亿美元支持，生产下一代存储芯片
 
据知情人士透露，美光准备从日本政府获得约2000亿日元（约合15亿美元）的财政补贴，以帮助其在日本生产下一代存储芯片，这是日本为加强国内半导体生产而采取的最新措施。知情人士表示，美光将使用这笔资金在其位于广岛的工厂安装ASML的EUV先进芯片制造设备，以制造DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见包括美光首席执行官在内的“芯片高管代表团”时宣布。
 
5. 消息称骁龙 8 Gen 3 芯片采用“1 + 5 + 2”架构，仅 1 个 Cortex-X4 超大核心
 
高通预计将于 2023 年底发布骁龙 8 Gen 3 芯片。据微博博主 @数码闲聊站 5 月 15 日称，骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率。该博主还称，骁龙 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作为对比，骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS± ”。
 
6. 彻底摆脱“电池门”影响，消息称三星手机未来使用固态电池
 
根据韩媒报道，三星 SDI 正加大在电动汽车电池方面的研发力度，开发采用硫化物电解质的固态电池。报道中还指出，三星正计划将这种固态电池应用于智能手机等移动设备上。三星并不是唯一一家对开发固态电池感兴趣的原始设备制造商。今年早些时候，小米还声称已经开发了由固态电池供电的智能手机的工作原型。