大众否认和华为洽谈在华汽车软件授权；三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

热点新闻

1、大众否认和华为洽谈在华汽车软件授权

 

 

 

近日，有消息称大众汽车与华为就“在中国汽车中使用华为软件”一事举行了会谈。消息还称，除华为外，大众汽车也和其他中国团队进行了类似的会谈。

 

 

 

据报道，今日大众中国方面就此事回应称，大众汽车集团（中国）和其他公司之间没有关于操作系统授权的讨论。此外，大众中国方面还表示，为了给客户提供最大可能的便利，大众汽车集团的现有软件正在不断地进一步开发。

 

产业动态

2、三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

 

 

 

5月18日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。

 

 

 

据悉，与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料，这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差，从而更易于准确地区分。同时，三星在降低工作电压和噪声方面的成果，也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。

 

 

 

 

 

 

3、知情人士：日本计划为三星提供约150亿日元建厂补贴

 

 

 

据报道，知情人士称，日本正在考虑为三星在东京附近设立的芯片工厂提供价值约150亿日元（1.1亿美元）的补贴。据此前报道，三星将在其位于横滨的现有研发中心附近建造该工厂，建造设施包括其在日本的第一条芯片封装测试线。

 

 

 

消息人士称，该工厂的建设成本可能约为400亿日元，其中约三分之一将由日本政府提供补贴。该报道称，三星的投资将在日本和韩国之间的紧张局势缓和之际进行。

 

 

 

4、郭明錤：立讯精密拿下iPhone16高端机订单 获苹果协助赴印开厂

 

 

 

据报道，天风国际证券分析师郭明錤指出，在苹果加速将其供应链转移至中国以外之际，该公司也将协助立讯精密在印度设立产线。据郭明錤调查，苹果将会与印度政府协商，以协助立讯精密在印度设立产线，包括在当地设立合资公司。

 

 

 

此外，郭明錤指出，立讯精密现在已经取得2024年顶级iPhone 16机型的订单。2024年iPhone 16 将由立讯精密（iPhone 16 Pro Max）、鸿海（iPhone 16 Pro、iPhone 16），以及和硕（iPhone 16 Plus）进行组装。郭明錤认为，立讯精密的iPhone组装业务利润将会自今年下半年开始显著增长，其今年iPhone出货量将可达4500~5000万部（2022年仅约2000万部）。

 

 

 

5、消息称骁龙 8 Gen 3 芯片采用“1 + 5 + 2”架构，仅 1 个 Cortex-X4 超大核心

 

 

 

高通预计将于 2023 年底发布骁龙 8 Gen 3 芯片。据微博博主 @数码闲聊站 5 月 15 日称，骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率。

 

 

 

该博主还称，骁龙 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作为对比，骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS± ”。此外，据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。

 

 

 

6、美光准备从日本获得15亿美元支持，生产下一代存储芯片

 

 

 

据知情人士透露，美光准备从日本政府获得约2000亿日元（约合15亿美元）的财政补贴，以帮助其在日本生产下一代存储芯片，这是日本为加强国内半导体生产而采取的最新措施。

 

 

 

知情人士表示，美光将使用这笔资金在其位于广岛的工厂安装ASML的EUV先进芯片制造设备，以制造DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见包括美光首席执行官在内的“芯片高管代表团”时宣布。

 

 

 

新品技术

7、Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

 

 

 

为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。

 

 

 

EQCO510和EQCO5X31是USB时钟恢复器/信号中继器器件，可双向发送速率为5 Gbps的高速数据信号。时钟恢复功能包括一个比特级时钟数据恢复（CDR），用于恢复信号时序和防止抖动积累。中继功能可恢复被传送到下一段（如电缆或印刷电路板（PCB）走线）的信号电平和形状，从而补偿了由于电缆退化造成的信号衰减。

 

 

 

8、意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

 

 

 

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出第二代STM32 微处理器(MPU)，该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。

 

 

 

新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位ArmCortex-A35内核，1.5GHz主频，高能效。处理实时任务，还集成一颗400MHz Cortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35万亿次运算)，使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器，为成本优化设计提供长期保障。

 

 

 

投融资

9、本原聚能获天使轮投资，系数模混合IC企业

 

 

 

近日，成都本原聚能科技有限公司获天使轮投资，投资方包括鼎兴量子。

 

 

 

本原聚能成立于2018年，是一家立足射频微波、时钟、转换器等数模混合集成电路领域的设计企业。团队主要来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室，在功率器件、传感器、射频微波等方面进行了大量的技术研究，核心管理人员和技术人员均有20年以上从业经历。

 

 

 

10、佑伦真空获投资，专注半导体薄膜沉积装备领域

 

 

 

近日，苏州佑伦真空设备科技有限公司获苏创投·国发创投投资，本轮融资将主要助力新产品研制、市场推广和团队建设等。

 

 

 

公司成立于2016年，是一家专注半导体薄膜沉积装备的开发和应用的企业，产品主要包括蒸发镀膜机量产机型、真空烧结炉、大容量蒸发镀膜机、小型试验机、溅射机、精密加工业务、耗材业务等，广泛应用于功率器件、LED、光通信、传感器、半导体、滤波器等领域，为高端薄膜沉积领域、PVD薄膜沉积领域、气自动化领域提供解决方案。

 

 

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原文标题：大众否认和华为洽谈在华汽车软件授权；三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

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