电子说
传统灌封类隔离收发器, 虽能满足一般的工业环境,但对于环境要求更高场合并不适用,加上体积较大,用于高密度PCB器件布局更是捉襟见肘。ZLG致远电子全”芯“升级的隔离收发器恰恰解决了这些痛点。
新升级“芯”优势
ZLG致远电子目前推出的SM系列全隔离收发芯片使用了先进的SiP封装技术,相较于传统的灌封类技术,SM系列全隔离收发芯片具有高集成度、物理尺寸小、电性能高、稳定性好等特点。
1. “芯”体积
传统CTM/RSM系列灌封模块尺寸为19.90*16.90*7.30mm,而SM系列全隔离收发芯片尺寸为12.45*9.85*3.00mm,体积缩小约85%,具体对比如下图1。
图1 RSM485ECHT与SM4500芯片体积对比
2. 温度覆盖范围更广
众所周知,不同的器件对工作温度要求不同。传统CTM/RSM系列灌封模块工作温度处于-40℃~+85℃的工业级别,而SM系列隔离收发芯片最高工作温度已达+125℃,具有更强劲的工况适应能力,满足绝大多数工业现场应用需求 。
3. 兼容3.3V和5V电路系统
不管是CTM系列还是RSM系列的收发器,都不能同时兼容3.3V和5V电路系统。如图 2,CTM/RSM系列收发器的IO电平必须跟随电源,用于3.3V系统时需使用3.3V供电的模块,用于5V系统时需使用5V供电的模块。而SM系列全隔离收发芯片具有独立的VIO逻辑供电引脚,用户只需要保证VIO电压与MCU接口电压一致,芯片就能正常工作。
图2 传统收发器与“芯”收发器典型应用对比
4. 隔离耐压与ESD能力提升
SM系列全隔离收发芯片的隔离耐压高达3500VDC,较一般的CTM/RSM系列收发器提升了1kV,ESD能力也提升到了IEC/EN 61000-4-2 Contact ±6KV 标准。在同等裸机条件下,SM系列全隔离收发芯片抗干扰能力更强。
5. “芯”优势总结
”芯“升级后亮点除了以上几点外,为了用户生产效率的提升,SM系列全隔离收发芯片全部采用DFN贴片封装;在通讯速率方面,SM系列CAN收发芯片,支持CAN及CAN FD协议,波特率覆盖5kbps~5Mbps,SM系列RS-485收发芯片波特率高达10Mbps。“芯”优势总结如表1。
表1 芯”优势总结
“芯”产品应用
SM系列全隔离收发芯片适用于储能、光伏电力、工业控制、智能楼宇、仪器仪表、新能源充电桩等领域。如下图3,为某用户直流充电桩控制系统方案,该系统主要由主控ARM、显示液晶、计量表、读卡器、总线通信模组等构成。其中主控与充电机、BMS系统的CAN通信,使用了SM1500全隔离CAN收发芯片;计量表及远程监控的数据交互则使用SM4500全隔离RS-485收发芯片。
图3 直流充电桩控制系统方案
SM系列全隔离收发芯片是由各个芯片及无源器件在基板上装配而成,与传统灌封类收发器产品区别较大。
审核编辑:刘清
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