PCB下游应用遍地开花

　　PCB未来发展向高密度化、高性能化、环保化发展

　　PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。

　　高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。

　　高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。

　　汽车、通讯并驾齐驱，领跑PCB下游增量赛道

　　通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。

　　伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长。随着全球汽车板产能不断向中国大陆转移，国内PCB厂商汽车板业务的营业额持续增长，汽车电子领域市场规模占比在未来有上升趋势。

　　印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的重要桥梁。

　　PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，可分为刚性板、柔性板、金属基板HDI、封装基板。PCB产品向高精度、高密度和高可靠性方向不断发展，未来高阶HDI、FPC、刚挠结合板及IC载板等将成为行业未来重点发展方向。

　　PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着5G通讯、汽车电子、服务器升级等下游增长拉动。PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子、工业控制。

　　审核编辑 ：李倩