氮化镓是在高频应用中实现高效运行的无可争议的技术,例如 X 波段 (8–12 GHz) 的应用。SiC器件上的GaN可以为这些应用提供急需的高温可靠性和功率密度,因为材料具有无与伦比的导热性以及它们之间的晶格匹配。
但是,X波段应用的器件选择并不止于选择材料技术,因为将块状材料特性转化为SiC器件上的高性能GaN是另一回事。
对于X波段应用设计人员Wolfspeed(垂直集成的SiC上的GaN设备制造商和提供商)来说,代工服务不仅带来了30多年的宽带隙材料和开发经验,而且还带来了器件设计的成功。
工艺是秘诀
Wolfspeed 在其产品组合中统计了多个流程,每个流程都旨在最好地满足一组不同的应用要求(图 1)。例如,G28V5 是一种高性能 28V 工艺,针对高频应用以及低频操作,以实现最高效率或宽带宽要求。
G28V5 | G28V4 | G40V4 | G28V3 | G50V3 | |
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浇口长度 | 0.15微米 | 0.25微米 | 0.25微米 | 0.4微米 | 0.4微米 |
偏置电压 | 28 | 28 | 40 | 28 | 50 |
击穿电压 | >84V | >120V | >120V | >120V | >150V |
射频功率密度 | 3.75瓦/毫米 | 4.5瓦/毫米 | 6瓦/毫米 | 4.5瓦/毫米 | 8瓦/毫米 |
频带 | 直流 - 40 千兆赫 | 直流 - 18 千兆赫 | 直流 - 18 千兆赫 | 直流 - 8 千兆赫 | 直流 - 6 千兆赫 |
碳化硅基板厚度 | 75 微米 | 100 微米 | 100 微米 | 100 微米 | 100 微米 |
双通道 3μm 厚互连器件 | • | • | • | • | • |
想想薄膜和块状电阻器 | • | • | • | • | • |
MIM 电容器 >100V | • | • | • | • | • |
槽通孔 | • | • | • | • | • |
PF 功率场效应管和射频开关场效应管 | • | • | • | • | • |
图1: Wolfspeed 的零件使用多种工艺技术中的任何一种,旨在为各种应用提供最佳权衡。最新的G28V5工艺特别适合在X波段和Ka波段一直运行。
栅极尺寸对增益、频率和击穿电压的影响是公认的。需要考虑的一个关键参数是栅极长度,它会影响栅极电阻和栅极至漏极电容。通常,较短的栅极会降低电容,从而实现更高的工作频率,而较长的栅极长度会增加栅极电容。因此,栅极长度与GaN HEMT显示的最大频率(FMAX)和单位增益截止频率(FT)成反比。
Wolfspeed 实现了图 1 所示的各种工艺特性,并仔细考虑了最大频率、击穿电压和栅极长度之间的权衡等参数。
因此,工艺选择是公司在制造SiC部件上GaN时进行器件设计的重要步骤。
选择进程
在为X波段设计SiC MMIC上的GaN时,必须做出几个初步的设计选择,包括选择工艺技术。Wolfspeed 最新的 GaN on SiC 工艺 G28V5 可满足 X 波段至 40 GHz 以上的工作需求。实现这一点的一个关键因素是栅极长度减少到0.15 μm。
它具有两个金射频互连层、两种电容器、薄膜和大容量氮化镓电阻器,以及用于连接电容器和电感器等电路元件的介电支撑桥。SiC 衬底厚度仅为 75 μm,通过采用 GaN on SiC MMIC 工艺提供的尺寸,具有最小的衬底。这使得 FET 占位面积对于 X 波段应用来说非常小。
G28V5 具有以下特点:
0.15 μm 栅极长度
阈值电压 (VP) ~–2 V
28V 偏置,击穿>84V
F最大 >120 GHz
12 dB 增益 @ 30 GHz
3.75 瓦/毫米功率密度 @ 30 GHz
功率附加效率 (PAE) >40% @ 30 GHz
金属 1 = 3 μm;金属 2 = 3 μm
金属-绝缘体-金属标准密度电容 180 pF/mm2
高密度电容 305 pF/mm2
薄膜电阻 12 Ω/平方
氮化镓电阻 66 Ω/平方和 410 Ω/平方
该工艺在 1°C 下的平均失效时间超过 225 万小时,并且已通过全面认证。
MMIC的更多注意事项
其他初步设计考虑因素包括晶体管尺寸和偏置、满足输出功率要求所需的晶体管数量、匹配考虑因素以及负载牵引仿真。
还必须进行负载牵引仿真,以了解PAE在目标频率下如何在负载阻抗范围内变化(图2)。Wolfspeed使用这些测量值,并用物理方程描述设备。由此产生的器件模型非常精确,使一次性设计成为可能。
图 2:测量的 G28V5 能力数据。
专为 X 波段设计的 PA
考虑到这些因素,Wolfspeed 开发了 CMPA801B030S,这是一款适用于 40.7 至 9.11 GHz 应用的封装 0W PA。它是 CMPA801B030 系列 MMIC 的一部分,提供 30 W 至 40 W 的峰值输出,增益范围为 16 dB 至 28 dB。
CMPA801B030S MMIC 利用两级增益提供 20 dB 的大信号增益(图 3)。其 40% 的效率支持较低的系统直流电源要求,再加上额定结温 Tj,MMIC 简化了冷却子系统。
参数 | 8.0千兆赫 | 8.5千兆赫 | 9.0千兆赫 | 10.0千兆赫 | 11.0千兆赫 | 单位 |
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小信号增益 | 28.2 | 27.5 | 27.1 | 24.6 | 24.0 | 分贝 |
输出功率 | 39.3 | 45.9 | 48.9 | 42.3 | 40.7 | W |
功率增益 | 19.9 | 20.6 | 21.0 | 20.3 | 20.1 | 分贝 |
功率附加效率 | 38.2 | 40.6 | 41.3 | 39.4 | 37.0 | % |
此外,该部件采用 7 × 7 mm 塑料包覆成型 QFN 封装,以满足空间限制和高吞吐量制造要求。
从器件到参考设计的流程
X波段应用,如相控阵雷达,包括合成孔径和有源电子扫描阵列雷达,是面向广泛市场的重要设备,包括用于国防、商业航空和海上导航的空域监测和武器瞄准、空中和海上交通管制、火控系统、天气监测,甚至高分辨率城市监测和植被测绘。
市场研究机构Strategy Analytics估计,仅X波段雷达细分市场将从6年的3亿美元增长到2018年的8亿美元以上。阿拉伯数字
审核编辑:郭婷
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