【新材料，“芯”机遇 】2023先进电子材料创新大会—第①轮通知

【第①轮通知】

2023先进电子材料创新大会

9月24-26日  中国·深圳

--  新材料，“芯”机遇 --

在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下，先进电子材料和器件的发展迭代与创新应用，更需要供应链的持续稳定和全景协作。电子材料促进了光伏、集成电路、储能、通信、新能源汽车等多行业的快速发展，但随着终端需求多样化、高频通信、万物互联等不断发展，对电子材料及器件提出了更严苛的服役要求，且许多电子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉价、更易加工成型和性能可调性好的先进电子材料实现产业化。

深圳拥有全球最大的电子信息产业基础，形成了一大批以集成电路、电子电器、智能制造为核心的特色产业。

为推动产业技术创新发展，深圳先进电子材料国际创新研究院将于2023年9月24-26日在深圳举办“2023先进电子材料创新大会”，规模预计1500+人。

会议将以“先进电子材料应用前景与产业化道路探索”为目标，从全球市场、行业现状、前沿技术、协同创新和核心挑战等多维度交流电子材料新技术、新发展和新应用，搭建一个跨界融合、产学研联动、共商未来的平台。

组织机构

指导单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

主办单位：

深圳先进电子材料国际创新研究院

协办单位：

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

浙江省集成电路产业技术联盟

深圳市半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

DT新材料

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

宝安区5G产业技术与应用创新联盟

媒体支持：

DT新材料、芯材、电子发烧友、21ic电子网、芯师爷、化合物半导体、DT半导体、Carbontech、材视科技、热管理材料、显示汇、活动家、电磁兼容EMC......

日程安排

同期活动

创新展览

成果集市

（新材料、新解决方案专利&成果）

学术海报展区

创新应用解决方案展区

实验仪器设备展区

Networking

闭门研讨会——精准对接，高端赋能

特色产学研活动

成果推介会（创新技术、创新产品）

项目路演、项目对接、投融对接会

人才推介会、需求对接会

地区政府、园区产业规划、政策解读

招商/签约仪式

校友会

会议议题

主论坛：先进电子产业的机遇与挑战

（1）后摩尔时代背景下，科研工作者与企业如何联动半导体技术创新

（2）人工智能等新一代信息技术浪潮下，全球先进电子材料产业发展趋势

（3）先进电子材料产业发展的主要矛盾、痛点和建议

分论坛一：先进封装材料

1.芯片封装技术发展趋势

（1）先进封装技术路线和产业生态发展趋势

（2）芯片封装产业产业趋势与创新、难点与解决进程

（3）如何简化芯片封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本

（4）芯片面积与封装面积之比、芯片封装厚度与散热的要求以及相关经济问题

（5）先进封装前、后道工艺协同设计和迭代优化

（6）先进封装的设计挑战与EDA解决方案

（7）数字化赋能先进封装技术的机遇与挑战

2. 先进封装与异构集成技术路线探讨

（1）三维封装与异质集成设计

（2）晶圆级封装（WLP）、系统级封装技术（SiP）

（3）硅通孔/玻璃通孔技术

（4）再布线/微凸点/无凸点三维互连技术

（5）2.5D/3D堆叠、集成封装技术

（6）扇出型封装技术

（7）三维异质集成可靠性

（8）三维芯片互连与异质集成应用技术

（9）混合键合技术

3. 先进封装关键材料、设备的开发与应用

（1）关键无机填料的开发

（2）树脂基体的合成与改性

（3）芯片粘结材料

（4）导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

（5）导电胶、绝缘胶、导热胶

（6）芯片互连低温烧结焊料

（7）材料配方开发与性能评价

（8）高端引线框架的选择

（9）半导体划片制程及精密点胶工艺

（10）先进封装助力国产厂商加速突围

4. 可靠性、热管理、检测、验证问题

（1）封装结构验证

（2）封装芯片厚度、几何结构的研究

（3）可靠性与热效应分析

（4）先进封装及热管理技术可靠性

5. 新型市场应用机遇

（1）先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

（2）5G环境下的微系统集成封装解决方案

（3）先进封装对前沿计算的重要性

分论坛二：热管理材料论坛

（1）聚合物/导热填料材料的可控合成

（2）热界面材料可控制备

（3）界面热阻精确测量

（4）高功率密度电子器件集成热管理

（5）产业化示范应用

分论坛三：电子级纳米材料论坛

（1）芯片封装用电子级纳米材料研究现状及趋势

（2）IC基板用关键原材料类型及性能需求

（3）二维半导体材料的研究现状及进展

（4）纳米碳材料（石墨烯、碳纳米管）的应用研究

（5）先进检测与表征技术的创新及应用

分论坛四：电磁屏蔽材料论坛

（1）先进电子封装系统级（SiP）、板级（PCB）中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

（2）电磁干扰给屏蔽/吸波材料产业带来的新机遇

（3）先进电、热、磁复合材料的芯片封装设计考量

（4）电磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC上的设计与应用

（5）碳基电磁屏蔽材料的最新研究进展和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

（6）多功能电磁屏蔽材料的电磁密封性研究

（7）微波吸收/屏蔽材料的电磁频谱测试

（8）电磁屏蔽材料国家标准宣贯

（9）吸波材料的研究进展、优化设计和应用

（10）6G时代对电磁屏蔽材料带来的机遇与挑战

（11）产业化示范与应用

分论坛五：电介质材料论坛

（1）电介质材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展

（2）高/低介电材料在电子封装领域的最新研究进展和应用

（3）电介质界面介电现象与机理

（4）介电损耗机理研究与优化

（5）电介质材料的产业发展现状及未来趋势

（6）陶瓷电介质材料与器件的研究与创新应用

（7）聚合物电介质材料的基础研究与创新应用

（8）系统级封装的高介电材料与埋容

（9）压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等

（10）电介质薄膜、薄膜电容器的研发与创新应用

（11）厚膜材料与器件

（12）超材料与新型器件

（13）电子封装材料的高通量筛选与可靠性仿真

（14）未来高频与超高频通信的关键材料与器件

（15）柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化

（16）产业化示范与应用

分论坛六：材料计算与仿真论坛

（1）聚合物材料多尺度高通量计算筛选

（2）聚合物复合材料配方筛选与设计

（3）AI智能化材料设计

（4）电/热性能完整性设计仿真

（5）电子封装材料可靠性模拟仿真

（6）封装结构应力/散热等仿真

分论坛七：材料服役可靠性论坛

（1）可靠性仿真与寿命评估

（2）服役可靠性与失效分析

（3）器件级/板级可靠性评估

（4）板理分析与设计优化

分论坛八：前瞻材料论坛

1. 高纯环氧树脂

（1）环氧树脂制备工艺技术改进

（2）耐湿热高性能环氧树脂固化体系

（3）新型环氧树脂改性添加剂的制备

（4）芯片封装用环氧树脂的合成及纯化技术

2. 热电材料与器件

（1）新型热电材料的研究开发进展

（2）热电性能测试相关标准及办法

（3）高性能热电材料的新型设计策略与合成方法

（4）芯片内热电材料的散热与能量回收

（5）机器学习在芯片热电性能优化中的应用

3. 射频材料与器件

（1）超高频率射频器件的设计与制造

（2）高温超导射频材料的研究与应用

（3）二维材料在射频器件中的应用

（4）低损耗射频材料的研究与发展

（5）射频器件的集成技术

4. 金属互联技术

（1）新型金属互联材料的研究与发展

（2）低阻抗金属互联技术

（3）三维集成电路中的金属互联技术

（4）金属互联的可靠性研究

（更多议题正在征集更新中）

参会费用

银行转账

名    称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行

帐    号：755962537310506

支付宝转账

名    称：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支 付 宝：[e-mail]

会议现场缴费

现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费

特别提醒

（1）请务必完整填写注册表信息，在汇款附言上注明“姓名+单位+先进电子材料会务费”；

（2）现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出；

（3）需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行；

（4）在2023年７月20日前报名且缴纳注册费的代表，方能享受早鸟价。如您选择了“现场交费”且没有在优惠日期前交费，需缴纳非优惠期金额；

（5）含活动期间会议资料、参会证、茶歇、水、2个午餐、1场晚宴等。

报名咨询

俱晓芸（参会、展商、赞助）

电　话：17704038566（微信同号）

邮　箱：[e-mail]

肖　英（参会、展商、赞助）

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肖　旻（参会、展商、赞助）

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王　润（报告申请）

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罗启兰（媒体合作）

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