Orbotech Corus™ 8M全自动双面直接成像(DI)专为高阶HDI和IC载板生产而设计

高端智能手机的发展趋势体现为性能提升的同时，外观设计也更为时尚精巧。这一切均依赖于PCB和IC载板技术的提升。直接成像(DI)技术在这一转变中发挥了巨大作用，因此，我们一体化的平台-Orbotech Corus, 将以更高的产能和效率为这些不断发展的技术创新提供更精确、超精细的功能。

Orbotech Corus 8M 是一款全自动直接成像解决方案，旨在取代传统的联机直接成像系统。专为最先进HDI (包括mSAP)和IC 载板 (模组, FC-BGA core layers)量产而设计，能满足超细线路的成像和出色的对位精度，为PCB的设计和生产创造新的机遇。

Orbotech Corus 解决方案采用经由市场验证的新技术，带来了极高的产能和良率的同时结合其精巧、密封、干净的设计理念，确保了生产过程中对于一流性能和环保制造的要求。

 

Orbotech Corus解决方案使用的新技术

优势

超细、高度均匀的线条结构 (低至8μm)

卓越的对位精度 (±5μm)

超高产能确保最高生产率

多种目标快速靶点识别

封闭、洁净和精巧的设计 (最小占地面积: 10m²)

审核编辑 ：李倩