高频探针如何搭建测试环境及下针

高频测试-导言

在高频测试领域，搭建适合的测试环境以及正确下针对于确保准确的测量结果至关重要。本文将介绍如何搭建高频探针测试环境，并进行下针测试的步骤，同时还将探讨高频探针的平整度实测。

一

/搭建测试环境 /

1：准备测试设备

准备高频探针、探针臂、网络分析仪等测试设备，确保其具备足够的带宽和阻抗匹配能力。

2：准备测试样品 

准备待测的高频电路板（PCB板）或其他器件作为测试样品，确保其表面净化和清洁，消除可能影响测试结果的污垢或氧化物。

3：安装探针臂和定位

将探针安装在三轴探针臂上，并使用ZXY调节功能将探针针尖准确定位到待测样品上的焊盘或测试点。

4：设置测试参数

根据测试需求，设置网络分析仪的测试参数。确保所选参数与所测试的高频信号相匹配。

高频探针 

平整度实测

二

/高频探针平整度测试 /

1：选择高频探针

首先选择适合测试需求的高频探针，例如GSG单端探针、GSSG差分探针，选择适当的规格和频率范围40GHz、67GHz。确保所选探针适用于待测物的特性和测试要求。

2：预接触

使用探针臂的三轴调节功能，将探针调节到待测物焊盘上方，使其预接触。通过调节Z轴、X轴和Y轴的位置，确保探针与待测物之间的距离适当。

3：接触焊盘

使用显微镜对待测物焊盘进行放大和聚焦。通过微调探针臂的三轴，观察显微镜中的探针，使其变得清晰、聚焦。确保能够清晰地看到探针的尖端。

4：“跳针现象”

仔细观察探针的表现，特别注意是否存在“跳针”现象。在调整过程中探针出现“跳针”情况后，可以稍微后退一些，然后再次下压一些，使探针与待测物接触更加稳定。

5：针痕

在完成观察和调整后，断开探针与待测物的连接。观察待测物上是否出现清晰的探针针痕。如果使用GSSG高频探针，则会看到待测物上出现四个点位的针痕，由上到下对应地针、信号针、信号针和地针的接触点。

通过上述步骤，您可以测试高频探针针尖的平整度。确保探针针尖的平整度对于准确的测量和稳定的连接至关重要。

请注意，要小心操作，避免损坏探针或待测物。

三

/ 测试 /

完成探针平整度的测试后，您可以进行正式的测试操作。下针操作与平整度测试一致，使用探针臂的三轴调节功能将探针接触到PCB板待测焊盘上。

在进行测试之前，确保探针与待测焊盘的接触稳定，并且探针针尖与焊盘表面有良好的接触。

工程师可以配合使用网络分析仪进行具体的规格测试。网络分析仪用于测量和分析电路中的信号传输特性，如阻抗、S参数（散射参数）等。

在测试过程中，工程师可以使用网络分析仪设置相应的测试参数，如频率范围、测量模式等。然后启动测试，网络分析仪将发送高频信号到待测焊盘上，然后测量并记录相应的电气信号数据。

通过网络分析仪的分析功能，工程师可以评估待测焊盘的频率响应、幅度响应、相位响应等性能指标，以确定其符合规格要求。

在测试过程中，确保操作准确并遵循相关的安全操作规程。根据具体的测试需求和设备规格，可进一步优化测试参数以获得准确的测试结果。

这些步骤和技巧对于半导体、通信、光学等领域的高频应用至关重要，帮助您实现更精确和可靠的高频测试和分析。

审核编辑：刘清