共建、共享开源EDA共性技术框架 | 2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛即将启幕

           

 

 

       

电子电路设计自动化（EDA）融合了计算机、微电子、计算数学、图形学和人工智能等众多前沿技术，为集成电路设计、制造和封装等整个产业提供至关重要的自动化辅助设计能力。集成电路是支撑国民经济、社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业。在集成电路产业链中，EDA是最上游、最核心的基础技术之一。如何构建EDA核心共性技术框架，助力全产业共建、共享EDA工具链，成为社会日益关注焦点。

 

 

2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛，将于6月11日在北京市亦创国际会展中心正式举办。

 

本次分论坛以“共建、共享开源EDA共性技术框架”为主题，聚焦国际集成电路产学研协作成功经验、国内产业协同发展的借鉴与挑战、高校院所与头部企业联合共建核心共性技术框架等话题方向，凝聚全国优势科技力量，为我国EDA产业高质量发展出谋划策。

 

开源EDA分论坛上，openDACS战略合作委员会联合主任、中科院计算所副所长包云岗，openDACS工作委员会主任、中科院处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟将发表主旨演讲，对标国际上集成电路产学研联合规划的成功经验，分享openDACS工作委员会近期探索思路。

 

中国科学院计算技术研究所、微电子技术研究所、北京大学、复旦大学、武汉理工大学、清华大学等机构的openDACS工作委员会委员及各专业领域负责人，也将结合数字设计、模拟设计、芯片制造、芯片封装、处理器设计自动化等五大领域的科研和产业实践，介绍oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHun、openPDA等九个核心共性技术框架，以及由深圳职业技术大学分享金光SPICE助力高职教育工作等内容。

 

据悉，openDACS工作委员会汇聚开源EDA产业开源源码、开源人才，研发和维护我国EDA开源的主干版本。openDACS业务包括：设计验证&测试综合、逻辑综合&高层综合、物理设计&建模验证、模拟电路设计、工艺器件&PDK、先进封装&PCB设计、处理器设计自动化等领域。openDACS致力于为EDA领域研究提供核心算法支撑，引领EDA的前沿发展方向，对接工艺级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进AIoT芯片设计市场的快速成长。

 

openDACS成立一年多来，已陆续开源了11项开源工具，在多个企业实现商业化应用。2023年，openDACS在开放原子开源基金会的大力支持下，从点工具向专业领域框架发展，组织国内一流院所、研究人员和产业界一流企业及专家，进行联合规划与研发。

 

开源EDA分论坛，期待业界同仁们共同参与，一起感受开源EDA带来的头脑风暴！

 

 

 

 

       

 

 

 

 

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