共建、共享开源EDA共性技术框架 | 2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛即将启幕

描述

           

 

 

       

电子电路设计自动化(EDA)融合了计算机、微电子、计算数学、图形学和人工智能等众多前沿技术,为集成电路设计、制造和封装等整个产业提供至关重要的自动化辅助设计能力。集成电路是支撑国民经济、社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业。在集成电路产业链中,EDA是最上游、最核心的基础技术之一。如何构建EDA核心共性技术框架,助力全产业共建、共享EDA工具链,成为社会日益关注焦点。

 

开放原子基金会

 

2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛,将于6月11日在北京市亦创国际会展中心正式举办。

 

本次分论坛以“共建、共享开源EDA共性技术框架”为主题,聚焦国际集成电路产学研协作成功经验、国内产业协同发展的借鉴与挑战、高校院所与头部企业联合共建核心共性技术框架等话题方向,凝聚全国优势科技力量,为我国EDA产业高质量发展出谋划策。

 

开源EDA分论坛上,openDACS战略合作委员会联合主任、中科院计算所副所长包云岗,openDACS工作委员会主任、中科院处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟将发表主旨演讲,对标国际上集成电路产学研联合规划的成功经验,分享openDACS工作委员会近期探索思路。

 

中国科学院计算技术研究所、微电子技术研究所、北京大学、复旦大学、武汉理工大学、清华大学等机构的openDACS工作委员会委员及各专业领域负责人,也将结合数字设计、模拟设计、芯片制造、芯片封装、处理器设计自动化等五大领域的科研和产业实践,介绍oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHun、openPDA等九个核心共性技术框架,以及由深圳职业技术大学分享金光SPICE助力高职教育工作等内容。

 

据悉,openDACS工作委员会汇聚开源EDA产业开源源码、开源人才,研发和维护我国EDA开源的主干版本。openDACS业务包括:设计验证&测试综合、逻辑综合&高层综合、物理设计&建模验证、模拟电路设计、工艺器件&PDK、先进封装&PCB设计、处理器设计自动化等领域。openDACS致力于为EDA领域研究提供核心算法支撑,引领EDA的前沿发展方向,对接工艺级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果,促进AIoT芯片设计市场的快速成长。

 

openDACS成立一年多来,已陆续开源了11项开源工具,在多个企业实现商业化应用。2023年,openDACS在开放原子开源基金会的大力支持下,从点工具向专业领域框架发展,组织国内一流院所、研究人员和产业界一流企业及专家,进行联合规划与研发。

 

开源EDA分论坛,期待业界同仁们共同参与,一起感受开源EDA带来的头脑风暴!

 

 

开放原子基金会

 

 

       

 

 

 

 

2023开放原子全球开源峰会

报名通道已全面开启

诚邀报名参加

开放原子基金会

 

开放原子基金会

长按识别二维码注册报名(移动端)

 

www.ceeting.com/login/2023oags/cn

复制链接或点击【阅读原文】注册报名(PC端

 

 

 

开放原子基金会

点击【阅读原文】立即报名


原文标题:共建、共享开源EDA共性技术框架 | 2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛即将启幕

文章出处:【微信公众号:开放原子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分