英特尔发布的首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile现已量产

近日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。

客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，同时为其未来发展提供灵活性和弹性。例如，客户正在使用具有PCIe 5.0和CXL功能的R-Tile来加速软件及数据分析，将处理时间从几小时缩短至几分钟。

-- Shannon Poulin

英特尔公司副总裁

兼可编程解决方案事业部总经理

在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。

面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex 7 R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过具备最高带宽的处理器接口来加速目标数据中心和科学计算工作负载。Agilex 7的可配置和可扩展架构使客户能够快速部署定制化技术，即根据他们的具体需求，以硬件加速规模化部署，降低总体设计成本，缩短开发过程并加快执行速度，从而实现最佳的数据中心性能。

近年来，FPGA加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA加速器可以将任务从主机CPU卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，现在则是一个良好的尝试时机。

 使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。

 利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。

英特尔Agilex 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。

英特尔Agilex 7 FPGA采用了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法消除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。

诸多英特尔Agilex 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码，为网络、云计算、数据中心、科学计算等诸多领域提供了高度灵活的解决方案。如下是R-Tile支持的关键技术特性列表：

图1. 英特尔Agilex 7 FPGA与R-Tile模块的图解

表1. 英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile关键特性

符合量产要求的R-Tile版本标志着英特尔Agilex 7 FPGA I系列设备中四种不同封装下的七种逻辑密度的器件进入量产阶段。这样一来，客户就能够在他们的新设计中充分利用英特尔Agilex 7 FPGA提供的性能和功耗领先优势。基于英特尔10纳米工艺技术，英特尔Agilex 7 FPGA可编程逻辑和R-Tile芯粒充分利用英特尔强大的供应链优势，以及先进的制造和测试能力，能够在标准交货期内提供量产解决方案。一旦英特尔Agilex 7 FPGA M系列R-Tile的样品过渡到量产阶段，将具备更多设备密度和封装选项。

将R-Tile的功能与其他的英特尔Agilex 7 FPGA芯粒（如最近发布的F-Tile）相结合，可以创建出适用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和计算存储解决方案）的灵活高性能FPGA。

　　审核编辑：汤梓红