今日看点丨联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片；高通未来将推游戏掌机专用芯片

1.迎合消费需求，iPhone 16 Pro和Pro Max或将配备更大显示屏
 
据报道，苹果预计将在2023年9月或10月举办年度iPhone发布会，预计将推出iPhone 15系列手机，包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。在今年的iPhone还未推出的同时，有关2024年的iPhone 16的消息不断出现。前段时间，DSCC的Ross Young泄露的消息显示，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的屏幕尺寸更大，iPhone 16 Pro将配备6.3英寸屏幕，而iPhone 16 Pro Max将拥有6.9英寸显示屏。
 
2. 黄仁勋回应美国禁止对华销售先进芯片：中国大陆政府会扶植本地产业
 
据台媒报道，黄仁勋回应了美国政府此前禁止英伟达及AMD先进芯片销售至中国大陆，他认为，无论美国对中国大陆的监管情况如何，中国大陆政府会利用这次机会积极扶植在本地芯片产业发展。黄仁勋表示，目前GPU在中国大陆已相当热门，大家都想开GPU公司。对于中国大陆纷纷成立GPU公司新创公司是否会对英伟达造成威胁，黄仁勋称，“我们有很多竞争对手。”
 
3. 消息称高通正和索尼、任天堂磋商，未来将推游戏掌机专用芯片
 
高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商，共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作，但不少媒体和玩家认为，高通会针对未来的游戏掌机，推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力，都有兴趣扩展其掌上游戏功能。
 
4. 联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片
 
据报道，联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu表示，联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产。该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程，并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。
 
5. 格力董明珠否认放弃手机业务：不可能，我们会坚持做
 
针对此前“格力已经解散手机业务核心团队”的传闻，格力董明珠进行了回应。据报道，董明珠在采访中表示：“我觉得更加智能化了，像现在格力的系列产品，我们说好电器格力造，如果你进了家门打开门的瞬间，从门把手开始就是格力制造的，然后进去以后客厅里面所有需要的产品，比如说我们的油画空调，一台空调里面包含了电视、收音机。前段时间网上说我们手机不做了，那是不可能的，我们一定要坚持做。为什么坚持做？未来它是一个家庭的智能联动，无论你走到哪里，你和家里的电器都是一体的。”
 
6. 豪威集团发布具有交错式HDR的全新1080p全高清图像传感器
 
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，发布新品OV02E。这款具有交错式高动态范围（HDR）的1080p全高清（FHD）图像传感器适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。这款功能丰富的 1/7.3 英寸传感器与人工智能（AI）芯片配合使用，可在超低功耗常开模式下感知使用者的存在，从而延长便携设备的电池使用时间。