RT/duroid® 6035HTC层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质，适合用在高功率射频和微波应用领域。

针对高功率应用领域而言，RT/duroid®6035HTC层压板可以说是极佳选择。该层压板的导热系数约为基准RT/duroid®6000产品的2.4倍，且铜箔（ED和反转解决）具备优异的长期耐热稳定性。此外，Rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能，相比较应用氧化铝填料的标准化导热材料层压板，钻孔成本费用明显下降。

性能

Dk3.50+/-.05

Df.0013@10GHz

导热系数1.44W/m/K@80°C

低粗糙度和反转解决铜箔使具备优异耐热稳定性

优势

高导热系数

介质导热系数提高，能够降低操作温度，适用于高功率应用领域

具备优异高频率性能

插入损耗低，线路具备优异的耐热稳定性

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

审核编辑 黄宇