有机硅导热胶，可同时满足电子元件固定和导热的两大需求

随着胶粘技术的提高，电子元件的固定多半是使用胶粘剂来完成；但由于现代电子设备的快速发展，功率越来越高，并且它在高速运行时会使内部元器件产生一定的热，如果温度过高则会引起短路等故障问题，因此，用于电子元件固定的胶粘剂除了基本的强度需要还要具备一定的导热性能，这样才能有利于它的稳定工作。  

同时满足电子元件固定和导热的两大需求，只有有机硅导热胶能做到： 

HJ-317有机硅导热胶是由有机硅聚合物、功能性填料、助剂、交联剂等成分组成的导热化合物，而且不同于其他导热材料的是它既能导热也可粘接；此外，它所具备的耐温性能还可保障在设备运行使所产生的高温环境下，依旧平稳的保持牢固粘接性能以及帮助热量扩散。  

在电子设备的正常运行中，有机硅导热胶凭借自身性能使其更加稳定：  

1.导热性能好：有机硅导热胶的导热系数高，热传递速度快，能够有效地分散和释放热量，保证元件的稳定温度，提高器件的寿命和可靠性。  

2.接合性能好：有机硅导热胶能够粘合金属、陶瓷、玻璃等各种材料，形成强固的粘接层，同时还能补平微小的表面不平整，提高了电路板的质量。  

3.抗压性能好：有机硅导热胶对于较大的压力具有一定的缓冲作用，耐压强度高，能够保护电子元件，避免损伤。  

由此可见，有机硅导热胶非常适合用于电子元件的组装和固定，它可以在保证元件稳定性的同时，进行有效的散热，还能提高电路板的有效性能。也因此被广泛用于、LED灯珠、电源模块、液晶背光源、太陽能电池板、通讯基站、医疗设备、汽车电控制系统等高热量密集的电子设备中。

审核编辑 黄宇