美国能否撕碎中国芯的“遮羞布”？

　　最近，随着人工智能、5g、物联网等技术的广泛应用，半导体产业成为全球高科技领域的核心领域。虽然美国在这一领域处于领先地位，但随着中国对半导体产业投资的不断增加，中国已经成为世界半导体产业最活跃的市场，甚至开始被美国夺走部分市场份额。以此为背景，最近在美国就业的华裔科学技术者谷歌等着名人士主张说：“像过去贝尔研究所一样，美国也需要半导体领导。”

　　随后，美国最大的半导体公司英特尔正式宣布，将于今年第四季度公布本公司的新一代芯片技术“美国芯片——”，并公开表示：“将撕掉中国芯片的耻辱。”machip是英特尔为守住美国半导体产业的地位而推出的新一代芯片技术。据英特尔公司首席执行官称，在不久的将来，美芯片将开始大规模生产，供应给全球客户，尤其是美国政府和军方的客户。目前，中美贸易战、对华禁令等事件暗示，南海问题、台湾海峡问题等半导体产业政治化趋势已成为全球问题的焦点。

　　很多中国专家和业界相关人士认为，这一高声音很有可能是特朗普政府应对美中贸易战争和华为等中国企业挑战的信息，具体实现与否需要通过市场实力来证明。首先，从中国的情况来看，随着中国半导体企业加强对半导体技术的研究开发，集中力量将国内半导体产业集成化，中国半导体市场正在迅速扩大。特别是随着支持***的政策更加明确，各地政府支持半导体行业的发展，越来越多的企业也开始关注这一领域。

　　其次，在半导体产业的技术革新方面，最大的竞争对手是日本。日本在科学研究、技术开发和制造方面一直处于领先地位。例如，半导体工程技术的现代化是日本半导体产业发展的核心。在日本，agc、三菱化学、信越、日立化学等企业在半导体工程技术领域处于领先地位。但是，在世界半导体市场上，日本的半导体制造技术依然领先，而美国依然拥有强大的开发能力和市场占有率。与此同时，美国公司也已经积累了自主创新的能力。例如，谷歌alphago在与世界围棋冠军李世石的比赛中取得的惊人胜利让全世界业界刮目相看。