中芯国际已正式开启“装机”计划

　　据最新消息，中芯国际已正式启动“装机”计划，这一行动将进一步提高企业的生产能力和市场竞争力。与其他大型芯片相比，中芯国际采用差别化战略，在半导体产业链中实现市场细分化和利润最大化。

　　首先，中芯国际在市场上采取了“安静”的战略。“不外露”。与其他领先的芯片巨头相比，中芯国际几乎不露面，甚至不需要对外发表声明。一方面，中芯国际给市场留下了更多的想象空间，引起市场的推测和兴趣。相反，中小型芯片国际则避免了实力和手牌的暴露，在协商和竞争中占据了有利的位置。

　　第二，中芯国际积极扩大资本支出，创造更多的市场机遇，实现利润最大化。从去年到今年，中芯国际的资本支出超过116亿美元。资本支出主要用于扩大产量和研发先进工艺。与其他大型芯片公司相比，smic在生产能力方面具有明显优势，从未赶上过。不同之处是，smic为避免生产能力过剩和不必要的浪费，扩大生产能力的速度和强度相对较小。另外，中芯国际的资本支出也尽可能分散到多个领域，实现订单多元化和风险分散。

　　中芯国际的战略和反映在现实中体现了企业的智慧和经验。最近，中芯国际宣布暂时中断成熟工程生产能力的扩大，撤回14纳米工程信息。这一措施引起了业内外的广泛关注。

　　smic采取这一措施的原因有两个。一方面，成熟工程目前仍不足，台湾蓄积电等巨头已经加快产能，必将加速成熟产能过剩。如果smic跟随其他大型企业扩大成熟的工艺能力，不仅与其他大型企业的竞争激烈，还将面临成熟的工艺能力过剩的危险。另外，smic希望节约更多的资金，用于先进的技术开发。尖端制造工程代表着未来市场的潜力，芯片国际为了维持竞争力，未来需要更多的地瓜。